[实用新型]单向低电容TVS器件有效
申请号: | 201720104772.9 | 申请日: | 2017-01-25 |
公开(公告)号: | CN206672932U | 公开(公告)日: | 2017-11-24 |
发明(设计)人: | 张常军;邓晓虎 | 申请(专利权)人: | 杭州士兰集成电路有限公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02;H01L21/70 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙)31237 | 代理人: | 智云 |
地址: | 310018 浙江省杭州市杭*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 单向 电容 tvs 器件 | ||
1.一种单向低电容TVS器件,其特征在于,所述单向低电容TVS器件包括:
第一导电类型衬底;
第一导电类型外延层,所述第一导电类型外延层形成于所述第一导电类型衬底上;
第二导电类型埋层,所述第二导电类型埋层形成于所述第一导电类型外延层中;
第二导电类型外延层,所述第二导电类型外延层形成于所述第一导电类型外延层上;
多个隔离结构,所述多个隔离结构贯穿所述第二导电类型外延层,所述多个隔离结构将所述第二导电类型外延层分为多个区域,所述多个区域包括:第一区域、第二区域、第三区域及第四区域;
第一导电类型隔离,所述第一导电类型隔离形成于所述第一区域中,所述第一导电类型隔离延伸至所述第一导电类型外延层;
第二导电类型注入区,所述第二导电类型注入区形成于所述第一区域、第二区域、第三区域及第四区域中;
第一导电类型注入区,所述第一导电类型注入区形成于第二区域及第三区域中。
2.如权利要求1所述的单向低电容TVS器件,其特征在于,所述单向低电容TVS器件还包括:第一金属线,所述第一金属线连接所述第一区域中的第二导电类型注入区和所述第二区域中的第二导电类型注入区;第二金属线,所述第二金属线连接所述第二区域中的第一导电类型注入区和所述第三区域中的第二导电类型注入区;第三金属线,所述第三金属线连接所述第三区域中的第一导电类型注入区和所述第四区域中的第二导电类型注入区;其中,所述第三金属线与第一电源连接,所述第一导电类型衬底与地连接。
3.如权利要求2所述的单向低电容TVS器件,其特征在于,所述多个区域还包括第五区域,所述第二导电类型注入区还形成于所述第五区域中,所述第一导电类型注入区还形成于所述第五区域中;所述第二金属线连接所述第二区域 中的第一导电类型注入区和所述第五区域中的第二导电类型注入区,以及所述第二金属线连接所述第五区域中的第一导电类型注入区和所述第三区域中的第二导电类型注入区。
4.如权利要求2所述的单向低电容TVS器件,其特征在于,所述多个区域还包括第六区域、第七区域及第八区域;
所述第二导电类型注入区还形成于所述第六区域、第七区域及第八区域中;
所述第一导电类型注入区还形成于所述第六区域及所述第七区域中;
第四金属线,所述第四金属线连接所述第一区域中的第二导电类型注入区和所述第六区域中的第二导电类型注入区;第五金属线,所述第五金属线连接所述第六区域中的第一导电类型注入区和所述第七区域中的第二导电类型注入区;第六金属线,所述第六金属线连接所述第七区域中的第一导电类型注入区和所述第八区域中的第二导电类型注入区;其中,所述第六金属线与第二电源连接。
5.如权利要求1~4中任一项所述的单向低电容TVS器件,其特征在于,所述第一导电类型为P型,所述第二导电类型为N型;或者,所述第一导电类型为N型,所述第二导电类型为P型。
6.如权利要求5所述的单向低电容TVS器件,其特征在于,所述第一导电类型衬底为重掺杂结构,所述第一导电类型外延层为轻掺杂结构,所述第二导电类型埋层为重掺杂结构,所述第二导电类型外延层为轻掺杂结构,所述第一导电类型隔离为重掺杂结构,所述第二导电类型注入区为重掺杂结构,所述第一导电类型注入区为重掺杂结构。
7.如权利要求5所述的单向低电容TVS器件,其特征在于,所述第一导电类型衬底的电阻率为0.005Ω.cm~0.008Ω.cm。
8.如权利要求5所述的单向低电容TVS器件,其特征在于,所述第一导电类型外延层的电阻率为2.0Ω.cm~4.0Ω.cm。
9.如权利要求5所述的单向低电容TVS器件,其特征在于,所述第二导电类型外延层的电阻率为25Ω.cm~35Ω.cm。
10.如权利要求2~4中任一项所述的单向低电容TVS器件,其特征在于,所述第一区域中的第二导电类型注入区与所述第一导电类型隔离构成稳压二极管;所述第二区域的第一导电类型注入区与所述第二区域的第二导电类型外延 层构成了第二普通二极管;所述第三区域的第一导电类型注入区与所述第三区域的第二导电类型外延层构成了第一普通二极管;所述第四区域的第二导电类型外延层与所述第一导电类型外延层构成第三普通二极管。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的