[实用新型]扬声器模组

说明书

技术领域

本实用新型涉及电声转换领域，尤其涉及一种扬声器模组。

背景技术

随着移动互联网时代的到来，电子产品的更新换代越来越快，人们对电子产品的各方面性能的要求也越来越高，其中之一便是高品质的音乐功能，因此，电声系统需要不断的提升性能，高品质的扬声器模组便是实现这个高品质音乐功能的必备条件之一。

DBASS高分子纳米扩音技术由于具有良好的音效逐渐广泛应用于各种电子产品中。目前的采用DBASS工艺制备扬声器模组通常是先在壳体上热熔mesh，然后组装扬声器单体并灌注高分子纳米粉。但是现有技术中，壳体在热熔mesh过程中会出现mesh面褶皱内凹现象，这是由于热熔工装下压过深时，热熔面材料受热融化内溢并带动mesh向内凹陷造成的。这样严重影响了产品的外观，减少了实际灌粉的体积，从而导致产品f0升高，声学性能下降。若工装下压深度不够则会导致热熔边过窄，增加了漏粉的风险。

因此，实有必要提供一种新的扬声器模组解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型为解决上述技术问题，而提供一种新型的扬声器模组，具体方案为：

一种扬声器模组，其包括具有收容空间的壳体和收容在壳体内的扬声器单体，所述收容空间包括相对间隔设置的收容扬声器单体的单体收容腔和收容填充材料的填充腔，所述填充腔上设置有防尘网布，所述壳体包括围成填充腔的第一台阶部，所述第一台阶部具有远离壳体底部的第一台阶面，所防尘网布固定在所述第一台阶面上，所述壳体还包括设置在第一台阶部外侧的挡墙，所述挡墙上设置有第二台阶面，所述第二台阶面到壳体底部的距离大于所述第一台阶面到壳体底部的距离，所述第一台阶部和挡墙之间设置有分别自第一台阶面和第二台阶面相对一侧向壳体底部方向凹陷的溢胶槽。

优选的，所述挡墙包括自第二台阶面向溢胶槽方向延伸的第一侧壁和自第二台阶面向远离壳体底部方向延伸的第二侧壁。

优选的，所述防尘网布为mesh网布。

优选的，所述防尘网布通过热熔方式固定在所述第一台阶面上。

优选的，所述防尘网布通过胶水粘接在所述第一台阶面上。

优选的，所述第一台阶面与所述第二台阶面平行设置。

优选的，所述填充腔底部设置有向防尘网布方向凸起的凸起部。

优选的，所述凸起部与第一台阶部间隔设置。

优选的，所述凸起部与所述第一台阶部之间设有自凸起部远离壳体底部一侧向第一台阶部底部方向延伸的缓冲部。

优选的，壳体包括设置于填充腔和单体收容腔之间的挡墙。

本实用新型扬声器模组设置有溢胶槽，在固定防尘网布时可以将熔融材料或胶水导出，保证防尘网布的平整，提高产品的可靠性。

附图说明

图1为本实用新型扬声器模组壳体的结构示意图；

图2为图1中沿A-A线的剖视图；

图3为图2所示B部分的放大图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型进一步说明。

如图1和图2所示，本实用新型提供了一种扬声器模组，包括具有收容空间的壳体100和收容在壳体100内的扬声器单体(未图示)。

收容空间包括相对间隔设置的收容扬声器单体的单体收容腔10和收容填充材料的填充腔20，在本实施方式中，壳体100上包括一用于分隔单体收容腔10和填充腔20的挡壁30，该挡壁30自壳体底部延伸至收容空间顶部，将收容空间一分为二。在可选择的其他实施方式中，也可以采用其他结构，只要在收容空间内能够具有的单体收容功能的区域和填充材料的区域，既是可以实施的。