[实用新型]一种多段式PCB钻头

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种多段式PCB钻头。

背景技术

在电子产品逐渐走向轻、薄、短、小的时代趋势下，使得各种电子产品的体积亦逐渐缩小，电子产品内部各种零件的制造及加工制造过程也相对的越来越精细，一般印刷电路基板(Printed Circuit Borad，简称PCB)是电子产品不可或缺的元件，且印刷电路基板的体积必须随着电子产品的体积缩小。

PCB钻头主要用于PCB制造，而PCB板一般由几层树脂材料粘合在一起的，其内部采用铜箔走线，有4、6、8层之分。钻孔占印刷电路板成本的30～40％，量产常需专门设备和钻头。好的PCB钻头用品质好的硬质合金材料，具有高刚性，孔位精度高，孔壁品质好，寿命长等优良特性。

现有的PCB板在非台式机械上进行钻孔时，存在着不易对准中心，容易造成孔的偏差的问题，而台式机械则存在着过于昂贵、使用不便等问题。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型目的是提供一种能够便于在非台式机械上钻孔，便于对准中心，不存在孔位偏差的多段式PCB钻头。

为了解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：

一种多段式PCB钻头，包括有主钻头和副钻头，所述主钻头设置在副钻头的前端，所述主钻头的直径小于副钻头的直径，所述主钻头包括有旋削刃和固持柄，所述旋削刃包括有研磨刃、双排屑渠及旋削刃主体，所述研磨刃位于旋削刃主体的前端部、且呈螺旋形设置，所述双排屑渠位于旋削刃主体两侧的后刀面上，所述旋削刃主体上设有螺旋角，所述副钻头由两个以钻杆轴为中心线的螺旋切削刃组成，所述螺旋切削刃之间构成有螺旋状排屑槽，所述主钻头和副钻头的螺旋角角度一致。

作为优选，所述副钻头后方设有防滑螺纹，便于拿取。

作为优选，所述主钻头与副钻头一体成型设置，注塑成型。

作为优选，所述主钻头和副钻头皆为钨钢钻头，不易损坏。

作为优选，所述主钻头和副钻头的螺旋角皆为30°，钻孔效果好。

本实用新型技术效果主要体现在以下方面：通过设置主钻头和副钻头，可以在对PCB板时，先通过主钻头在钻孔处进行定位，然后通过副钻头进行钻孔，避免在钻孔时出现跑偏的情况；同时主钻头的双排屑渠与研磨刃的设计，能够在减小旋削轴向力的同时避免金属切屑的缠绕，提高打定位孔时的精度。

附图说明

图1为本实用新型的多段式PCB钻头的整体结构示意图；

图2为本实用新型的多段式PCB钻头的主钻头结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图，对本实用新型的具体实施方式作进一步详述，以使本实用新型技术方案更易于理解和掌握。

参阅图1-2所示，一种多段式PCB钻头，包括有主钻头1和副钻头2，所述主钻头1设置在副钻头2的前端，所述主钻头1与副钻头2一体成型设置，所述主钻头1和副钻头2皆为钨钢钻头，所述副钻头2后方设有防滑螺纹3，所述主钻头1的直径小于副钻头2的直径，所述主钻头1包括有旋削刃4，所述旋削刃4包括有研磨刃5、双排屑渠6及旋削刃主体7，所述研磨刃5位于旋削刃主体7的前端部、且呈螺旋形设置，所述双排屑渠6位于旋削刃主体7两侧的后刀面上，所述旋削刃主体7上设有螺旋角8，所述副钻头2由两个以钻杆轴9为中心线的螺旋切削刃10组成，所述螺旋切削刃10之间构成有螺旋状排屑槽11，所述主钻头1和副钻头2的螺旋角皆为30°。

作业流程：

在使用时，先经由主钻头1在PCB板上钻出一个小孔进行定位，然后将主钻头1伸入小孔中，并通过副钻头2进行二次钻孔，即可。

本实用新型技术效果主要体现在以下方面：通过设置主钻头和副钻头，可以在对PCB板时，先通过主钻头在钻孔处进行定位，然后通过副钻头进行钻孔，避免在钻孔时出现跑偏的情况；同时主钻头的双排屑渠与研磨刃的设计，能够在减小旋削轴向力的同时避免金属切屑的缠绕，提高打定位孔时的精度。

当然，以上只是本实用新型的典型实例，除此之外，本实用新型还可以有其它多种具体实施方式，凡采用等同替换或等效变换形成的技术方案，均落在本实用新型要求保护的范围之内。