[实用新型]发光元件封装基座结构

权利要求书

1.一种发光元件封装结构，其特征在于，该发光元件封装结构包括：

承载基座，具有一承载面以及一围绕该承载面的外表面；

发光芯片，配置于该承载面，并电连接于该承载基座；

透光单元，配置于该承载基座，且该透光单元具有至少一贯穿孔；以及

挡壁，配置于该承载基座与该透光单元之间并围绕该发光芯片，该挡壁、该透光单元与该承载基座之间形成一密闭容置空间，该发光芯片位于该密闭容置空间内，且该挡壁具有一远离该密闭容置空间的侧面，该侧面与该外表面之间具有一间距，该至少一贯穿孔对应于该侧面与该外表面之间。

2.如权利要求1所述的发光元件封装结构，其特征在于，该承载基座包括：

基板，包括该承载面；以及

支撑壁，配置于该基板的该承载面并围绕该发光芯片，该支撑壁包括该外表面以及一与该外表面邻接的连接面，该连接面朝向该透光单元，且该挡壁配置于该连接面与该透光单元之间。

3.如权利要求2所述的发光元件封装结构，其特征在于，该基板的材料包括氮化铝或氧化铝。

4.如权利要求2所述的发光元件封装结构，其特征在于，该支撑壁的材质为一反射材料。

5.如权利要求1所述的发光元件封装结构，其特征在于，该承载基座为一体成型。

6.如权利要求1所述的发光元件封装结构，其特征在于，该透光单元包括彼此相连接的一透镜部与一平板部，该透镜部对应于该发光芯片，该平板部围绕该透镜部，该挡壁位于该承载基座与该平板部之间，该至少一贯穿孔位于该平板部。

7.如权利要求6所述的发光元件封装结构，其特征在于，该透光单元的该至少一贯穿孔的数量为多个，该些贯穿孔围绕该透镜部。

8.如权利要求6所述的发光元件封装结构，其特征在于，该透镜部包括一凸透镜或凹透镜。

9.如权利要求1所述的发光元件封装结构，其特征在于，该发光元件封装结构还包括一胶材，该胶材配置于该承载基座、该透光单元与该挡壁的该侧面之间，该透光单元通过该胶材黏合于该承载基座。

10.如权利要求1所述的发光元件封装结构，其特征在于该发光芯片包括短波紫外光发光二极管。