[实用新型]一种高亮度的面板灯

说明书

技术领域

本实用新型涉及照明灯具技术领域，尤其涉及一种高亮度的面板灯。

背景技术

目前，市场上大部分的面板灯为了提高亮度，通常采用减少铝基板上的灯珠与导光板之间的距离，达到提高亮度的目的。目前传统的面板灯中的导光板与铝基板的装配方式通常有以下两种，一种是在铝基板上贴导热胶，导热胶的胶厚为(0.15～0.3)mm，导光板与灯珠的间隙是0.3～0.5，利用导热胶来减少铝基板的灯珠与导光板之间的距离。另外一种是在铝基板上额外增加电阻片，并使得电阻片高出灯珠0.2mm左右，利用电阻片来达到缩小灯珠与导光板的间隙的目的。

然而，采用上述两种方式，提高亮度的光效提升只能靠灯珠的亮度，而对于灯珠发光不能完全接收反射出来，因此，存在较大的光损耗问题。此外，采用上述方式，由于导光板与灯珠太过靠近，当导光板受热膨胀时，会压碎灯珠，从而损坏灯珠而造成灯条不亮的情况；或者导光板受热膨胀时挤压灯珠而导致灯条撑开外框，从而造成灯条与外框的接合部裂开，进而影响面板灯的整体结构及外观装饰效果。

实用新型内容

本实用新型实施例公开了一种高亮度的面板灯，以解决现有的面板灯的导光板与灯珠之间的距离无法合理设置而导致光损耗及导光板有可能受热膨胀挤压灯珠导致灯珠损坏的问题。

本实用新型实施例公开了一种高亮度的面板灯，所述高亮度的面板灯包括：

外框，所述外框具有中空部；

散热板，所述散热板封盖于所述外框的中空部的开口；

光源组件，所述光源组件安装于所述中空部内，所述光源组件包括基板及设于所述基板正面上的若干LED灯珠；

硅胶导电片，所述硅胶导电片包括相对设置的第一接触面及第二接触面，所述第一接触面贴合于所述外框的中空部内壁设置，所述第二接触面紧贴所述基板的背面设置；以及

导光板，所述导光板设于所述外框的中空部内，且所述导光板紧贴所述LED灯珠设置，用以导出所述LED灯珠发出的光线。

作为一种可选的实施方式，在本实用新型的实施例中，所述第一接触面及第二接触面上分别设置有第一导电胶及第二导电胶，所述第一接触面通过所述第一导电胶贴合于所述外框的中空部内壁面，所述第二接触面通过所述第二导电胶贴合于所述基板的背面。

作为一种可选的实施方式，在本实用新型的实施例中，所述第一导电胶及第二导电胶的厚度均为(1～3)mm。

作为一种可选的实施方式，在本实用新型的实施例中，当所述硅胶导电片压紧于所述外框的中空部内壁及所述基板的背面之间时，所述硅胶导电片的压缩范围为(0.5～0.6)mm。

作为一种可选的实施方式，在本实用新型的实施例中，所述硅胶导电片的导电系数为1.5。

作为一种可选的实施方式，在本实用新型的实施例中，所述外框为方形框架结构，由四块铝型材依次连接组成。

本实用新型实施例提供的高亮度的面板灯，通过设置硅胶导电片，并且使得硅胶导电片的第一接触面贴合于外框的中空部内壁设置，同时设置硅胶导电片的第二接触面贴合于基板的背面设置，然后将导光板紧贴LED灯珠设置。由于该硅胶导电片具有一定的弹性力及压缩率，因此，当灯珠工作，导光板受热膨胀时，导光板挤压LED灯珠使得LED灯珠能够沿朝向硅胶导电片的方向挤压该硅胶导电片，从而使得LED灯珠不会被导光板挤压损坏。此外，由于该导光板紧贴LED灯珠设置，因此，能够将LED灯珠发出的光线全部接收并进行反射，从而能够大大地提高面板灯的发光效率及发光亮度。本实用新型的高亮度的面板灯相较于传统的面板灯具有结构简单，装配方便快捷且亮度高的优点。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型实施例公开的高亮度的面板灯的内部结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。