[实用新型]激光加工装置

权利要求书

1.一种激光加工装置，其特征在于，

是通过沿着加工预定线对加工对象物照射激光而进行加工对象物的激光加工的激光加工装置，

具备：

支撑台，支撑所述加工对象物；

激光光源，输出所述激光；

聚光单元，包含用于使所述激光聚光于支撑于所述支撑台的所述加工对象物的聚光透镜；

移动部，使所述支撑台及所述聚光单元的至少一者沿着所述加工对象物的所述激光的入射面移动，并使所述激光的聚光点沿着所述加工预定线相对移动；

致动器，用于沿着与所述入射面交叉的方向驱动所述聚光单元；

位移传感器，沿着所述加工预定线测定所述入射面的位移；

温度传感器，检测所述聚光单元的温度；以及

控制部，基于所述位移传感器测定的所述入射面的位移和所述温度传感器检测的所述聚光单元的温度，算出所述致动器产生的所述聚光单元的驱动量，并且所述移动部使所述聚光点相对移动时，以对应于所述驱动量驱动所述聚光单元的方式，控制所述致动器。

2.如权利要求1所述的激光加工装置，其特征在于，

所述控制部具有：

数据保存部，保存表示所述聚光单元的温度和所述聚光透镜的焦点位置的变动量的关系的变动量数据；

修正部，通过参照所述变动量数据，取得与所述温度传感器检测的所述聚光单元的温度相应的所述焦点位置的变动量，并且基于所述变动量修正所述位移传感器测定的所述入射面的位移，由此，算出所述驱动量；以及

驱动控制部，以对应于所述驱动量驱动所述聚光单元的方式控制所述致动器。

3.如权利要求1所述的激光加工装置，其特征在于，

所述位移传感器通过在与所述激光光路不同的光路上向所述入射面入射测定光并且检测所述测定光的反射光，来测定所述入射面的位移。

4.如权利要求2所述的激光加工装置，其特征在于，

所述位移传感器通过在与所述激光光路不同的光路上向所述入射面入射测定光并且检测所述测定光的反射光，来测定所述入射面的位移。

5.如权利要求1～4中任一项所述的激光加工装置，其特征在于，

所述聚光单元包含保持所述聚光透镜的筐体，

所述温度传感器安装于所述筐体，作为所述聚光单元的温度而检测所述筐体的温度。

6.如权利要求1～4中任一项所述的激光加工装置，其特征在于，

所述聚光单元包含保持所述聚光透镜的筐体，

所述致动器与所述筐体连接，

所述温度传感器安装于所述致动器，并作为所述聚光单元的温度而检测所述致动器的温度。

7.一种激光加工装置，其特征在于，

是通过沿着加工预定线对加工对象物照射激光而进行加工对象物的激光加工的激光加工装置，

具备：

支撑台，支撑所述加工对象物；

激光光源，输出所述激光；

聚光单元，包含用于使所述激光聚光于支撑于所述支撑台的所述加工对象物上的聚光透镜；

移动部，使所述支撑台及所述聚光单元的至少一者沿着所述加工对象物的所述激光的入射面移动，并使所述激光的聚光点沿着所述加工预定线相对移动；

调整部，沿着与所述入射面交叉的方向调整所述聚光点的位置；

位移传感器，沿着所述加工预定线测定所述入射面的位移；

温度传感器，检测所述聚光单元的温度；以及

控制部，基于所述位移传感器测定的所述入射面的位移和所述温度传感器检测的所述聚光单元的温度，算出所述调整部中的调整量，并且所述移动部使所述聚光点相对移动时，以对应于所述调整量调整所述聚光点的位置的方式，控制所述调整部。

8.如权利要求7所述的激光加工装置，其特征在于，

所述控制部具有：

数据保存部，保存表示所述聚光单元的温度和所述聚光透镜的焦点位置的变动量的关系的变动量数据；

修正部，通过参照所述变动量数据，取得与所述温度传感器检测的所述聚光单元的温度相应的所述焦点位置的变动量，并且基于所述变动量修正所述位移传感器测定的所述入射面的位移，由此，算出所述调整量；

调整控制部，以对应于所述调整量调整所述聚光点的位置的方式控制所述调整部。