[实用新型]裁切机快速上料装置有效
| 申请号： | 201720099801.7 | 申请日： | 2017-01-23 |
| 公开（公告）号： | CN206516620U | 公开（公告）日： | 2017-09-22 |
| 发明（设计）人： | 李俊江 | 申请（专利权）人： | 金寨协鑫集成科技发展有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/68 |
| 代理公司： | 苏州翔远专利代理事务所(普通合伙)32251 | 代理人： | 陆金星 |
| 地址： | 237300 安徽省六*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 裁切机 快速 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种裁切机快速上料装置，其特征在于：其包括上料导轨，以物料运送方向为基准，所述上料导轨的始端设有物料顶升机构，所述物料顶升机构上设有物料限位座，所述物料顶升机构处于升起状态时，所述物料限位座和上料导轨处于同一水平面上，所述上料导轨末端设有物料固定座。
2.根据权利要求1所述的裁切机快速上料装置，其特征在于：所述物料顶升机构为气缸。
3.根据权利要求1所述的裁切机快速上料装置，其特征在于：所述物料限位座为V形结构，所述V形结构上靠近上料导轨一侧的斜面与水平面的夹角为15~30°，所述物料顶升机构处于升起状态时，所述V形结构上靠近上料导轨一侧的斜面的末端与上料导轨处于同一水平面上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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