[实用新型]一种用于电磁感应加热的电容器有效

专利信息
申请号: 201720098661.1 申请日: 2017-01-26
公开(公告)号: CN206379275U 公开(公告)日: 2017-08-04
发明(设计)人: 何文钜 申请(专利权)人: 广东丰明电子科技有限公司
主分类号: H01G2/02 分类号: H01G2/02
代理公司: 佛山市中迪知识产权代理事务所(普通合伙)44283 代理人: 薛家驹,尤伯朋
地址: 528311 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 电磁感应 加热 电容器
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及电容器制造领域,具体说是一种用于电磁感应加热的电容器。

背景技术

目前,电磁感应加热电容器多安装于设备机箱内部,普遍存在以下缺点。

1、体积大,占用设备控制机箱空间,设备维护性差,成本高。

2、与电力电子器件(IGBT 模块、整流桥等)安装配套、维护性差。

3、因直流母线均采用铜排进行、阶梯式折弯安装,使直流母线电路中产生很大的杂散电感,严重地危害电力电子器件的运行寿命。

4、目前结构通过铜排连接各器件装在铜排上,安装点过多、效率低,铜排上热点多,稳定性差。

发明内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足,提供一种结构简单、合理利用空间、安全可靠、性能稳定、容易安装和维护便捷,又延长使用寿命、降低成本投入、且美观的用于电磁感应加热的电容器。

本实用新型的发明目的是这样实现的:一种用于电磁感应加热的电容器,包括与电力电子器件装配用的电容本体,所述电容本体设有至少有两个作为引出电极用的接线引出端子,接线引出端并排集成于电容本体的同一水平面上。

根据上述进行优化,所述接线引出端子分别与电力电子器件相配连接。

根据上述进行优化,所述电力电子器件包括整流桥、IGBT模块,电容本体通过接线引出端将整流桥、IGBT模块相配连接形成母线电路。

根据上述进行优化,所述电容本体包括非导电体的外壳。

根据上述进行优化,所述电容本体的外壳为塑料外壳。

本实用新型的优点如下。

1)直接通过电容器上集成接线引出端将整流桥和IGBT模块连接,形成母线电路,结构简单。

2)通过接线引出端并排集成于电容本体的同一水平面上,减少母线电路的长度,有效地降低了电路中的杂散电感,提高了IGBT模块的运行寿命以及稳定的功率输出。

3)通过减除掉母线连接阶梯铜排,降低了生产成本。

4)通过体积的减小、结构设计的合理性,使设备控制箱的体积更小,明显降低了制造和维护成本。

附图说明

附图1为本实用新型较佳实施例的结构示意图。

附图2为本实用新型较佳实施例另一角度的结构示意图。

附图3为本实用新型较佳实施例的分解图。

附图4为本实用新型较佳实施例另一角度的分解图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步的描述。

根据附图1至图4所示,本实用新型的用于电磁感应加热的电容器,包括与电力电子器件装配用的电容本体1。所述电容本体1设有作为引出电极的接线引出端子2,接线引出端子2集成于电容本体1上。并且,接线引出端子2分别与电力电子器件相配连接。在本申请中,所述电力电子器件包括整流桥3、IGBT模块4,该IGBT模块4即常见的绝缘栅双极型晶体管。电容本体1通过接线引出端将整流桥3、IGBT模块4相配连接形成母线电路。结构简单,并通过减少母线电路的长度,有效地降低了电路中的杂散电感,提高了IGBT模块4的运行寿命、稳定的功率输出;以及减除掉母线连接阶梯铜排,降低了生产成本。

参照图1至图4所示,所述电容本体1上至少集成有两个接线引出端,且至少有两个引出端并排集成于电容本体1的同一水平面上。这样,通过体积的减小,结构设计的合理性,使设备控制箱的体积更小,明显降低了制造和维护成本。

另外,所述电容本体1包括非导电体的外壳。具体为,所述电容本体1的外壳为塑料外壳。提高产品运行稳定性与安全性。

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