[实用新型]老化测试扩展板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种半导体设备技术领域，特别是涉及一种老化测试扩展板。

背景技术

由于产品的验证周期的问题，越来越多的产品使用DIP(Dual In-line Package，双列直插式封装技术)48封装技术进行封装。但由于DIP封装技术封装的产品体积比较大，再加上现有用于DIP48的BIB(Burn in Board，老化测试板)布局设计布线限制的原因，每块老化测试板上面可以放置的产品数量很有限(每块老化测试板可以放置36个产品)；同时，目前老化测试机台的资源非常有限，即使有足够的老化测试板，也没有足够多的老化测试机台可以使用。上述问题的存在使得老化测试的周期非常长，从而延长产品的验证周期。如果重新购买老化测试机台及老化测试板，则会大大增加测试成本。

鉴于此，有必要设计一种新的老化测试扩展板用以解决上述技术问题。

实用新型内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种老化测试扩展板，用于解决现有技术中的老化测试板可以放置的产品数量非常有限而导致的产品测试验证周期较长的问题，以及为了缩短产品验证周期重新购买设置老化测试机台及老化测试板而导致的测试成本显著增加的问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提供一种老化测试扩展板，所述老化测试扩展板包括扩展板主体，所述扩展板主体内包括：

第一插接区域，适于插接用于老化测试的待测器件的插座；

第二插接区域，适于插接用于老化测试的待测器件的插座；

转接区域，位于所述第一插接区域与所述第二插接区域之间，且与所述第一插接区域及所述第二插接区域相连接，适于将所述第一插接区域及所述第二插接区域相连接。

作为本实用新型的老化测试扩展板的一种优选方案，所述第一插接区域包括：

第一插接孔，适于插接用于老化测试的待测器件的插座；所述第一插接孔沿所述第一插接区域的长度方向呈两排平行间隔排布；两排所述第一插接孔分别靠近所述第一插接区域的两侧，且其中一排所述第一插接孔靠近所述转接区域，另一排所述第一插接孔远离所述转接区域；

第二插接孔，位于两排所述第一插接孔之间，且沿所述第一插接区域的长度方向呈两排平行间隔排布；其中一排所述第二插接孔与靠近所述转接区域的所述第一插接孔一一对应连接，另一排所述第二插接孔与远离所述转接区域的所述第一插接孔一一对应连接；

第三插接孔，位于两排所述第二插接孔之间，且沿所述第一插接孔区域的长度方向呈两排平行间隔排布。

作为本实用新型的老化测试扩展板的一种优选方案，所述第二插接区域包括：

第四插接孔，适于插接用于老化测试的待测器件的插座；所述第四插接孔沿所述第二插接区域的长度方向呈两排平行间隔排布；两排所述第四插接孔分别靠近所述第二插接区域的两侧，且其中一排所述第四插接孔靠近所述转接区域，另一排所述第四插接孔远离所述转接区域；

第五插接孔，位于两排所述第四插接孔之间，且沿所述第二插接区域的长度方向呈两排平行间隔排布；其中一排所述第五插接孔与靠近所述转接区域的所述第四插接孔一一对应连接，另一排所述第五插接孔与远离所述转接区域的所述第四插接孔一一对应连接；

第六插接孔，位于两排所述第五插接孔之间，且沿所述第二插接孔区域的长度方向呈两排平行间隔排布。

作为本实用新型的老化测试扩展板的一种优选方案，所述转接区域包括第七插接孔，所述第七插接孔沿所述转接区域的长度方向呈两排平行间隔排布；其中一排所述第七插接孔靠近所述第一插接区域，且与远离所述转接区域的所述第三插接孔及靠近所述转接区域的所述第六插接孔一一对应连接；另一排所述第七插接孔靠近所述第二插接区域，且与靠近所述转接区域的所述第三插接孔及远离所述转接区域的所述第六插接孔一一对应连接。

作为本实用新型的老化测试扩展板的一种优选方案，所述老化测试扩展板还包括插接针，所述插接针适于将远离所述转接区域的所述第二插接孔与与其临近的所述第三插接孔对应插接，且适于将远离所述转接区域的所述第五插接孔与与其临近的所述第六插接孔对应插接。

作为本实用新型的老化测试扩展板的一种优选方案，所述插接针为U形插针。

作为本实用新型的老化测试扩展板的一种优选方案，所述第一插接孔、所述第二插接孔、所述第三插接孔、所述第四插接孔、所述第五插接孔、所述第六插接孔及所述第七插接孔沿所述扩展板主体厚度的方向贯穿所述扩展板主体。