[实用新型]一种全陶瓷胶粘接石英晶体谐振器

说明书

技术领域

本实用新型涉及到石英晶体谐振器，具体的是指一种全陶瓷胶粘接石英晶体谐振器。

背景技术

石英晶体谐振器由于其频率的准确性和稳定性的特点，在现代电子行业如电脑、娱乐、通讯等领域是不可缺少的一部分。到目前为止，石英晶体谐振器通常是由石英晶片利用某种方法密封而成，直流电压通过作用在密封封装的引线或者金属焊盘上使石英晶体谐振器产生机械振动。通常情况下，表面贴装石英晶体谐振器由石英晶片、陶瓷基座和金属盖子组成。为了达到全密封的工作环境，这类陶瓷基座和金属盖子的压焊封装需要特别的设备，而这类设备主要依赖进口，特殊的设备要求也增加了此类谐振器的生产成本。传统的陶瓷基座是层叠式的结构，综合应用了金属过火沉积、金属混合及陶瓷金属封合等技术。此类陶瓷基座需要高技术以及特制的高温高强度设备进行生产，相对生产成本比较高，并且一直以来在供应方面都比较缺货。

发明内容

本实用新型的目的是克服现有技术中石英晶体谐振器中陶瓷基座与金属盖子压焊过程中存在的上述缺点和不足，提供一种结构简单、使用方便、生产成本低的全陶瓷胶粘接石英晶体谐振器。

为实现以上目的，本实用新型的技术解决方案是：一种全陶瓷胶粘接石英晶体谐振器，包括石英晶片和陶瓷基座，所述石英晶片位于陶瓷基座上，所述陶瓷基座之上还设置有一个陶瓷盖子，陶瓷盖子与陶瓷基座大小相配合，陶瓷盖子通过非导电胶粘合物与陶瓷基座粘合在一起，陶瓷盖子具有凹形腔体，陶瓷基座上有金属点胶盘、金属焊盘和微型通孔，微型通孔内壁涂覆有导电浆，金属点胶盘与微型通孔之间形成电连接。

所述陶瓷盖子上的凹形腔体的边缘有倒边。

所述石英晶片通过银胶粘结在陶瓷基座上。

所述陶瓷基座与陶瓷盖子连接的边缘处还设置有机械连接。

所述金属焊盘位于陶瓷基座的背面，金属焊盘与微型通孔之间形成电连接。

本实用新型的有益效果为：

1、本设计中采用常见的陶瓷片作为基座和盖子的材料，利用胶粘接的方式实现了全陶瓷胶粘接封装工艺的石英晶体谐振器，避免了采用金属盖子带来的复杂压焊工艺以及高昂的成本压力，本设计结构简单、生产成本低。

2、本设计中陶瓷盖子具有凹型腔体，该凹型腔体对应于陶瓷基座上石英晶片的位置，构成谐振腔。

3、本设计中陶瓷盖子的凹型腔体边缘有倒边，倒边的存在可以增加粘胶量，使封装气密性得到加强。

4、本设计中陶瓷基座与陶瓷盖子连接的边缘处还设置有机械连接，在胶粘结的基础上增加机械连接，能保证陶瓷基座和陶瓷盖子之间连接的稳固性。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是本实用新型中陶瓷盖子的结构示意图；

图3是本实用新型中陶瓷基座的正面示意图；

图4是本实用新型中陶瓷基座的底面示意图。

图中：石英晶片1，陶瓷基座2，陶瓷盖子3，凹形腔体4，金属点胶盘5，金属焊盘6，微型通孔7。

具体实施方式

以下结合附图说明和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。

参见图1至图4，一种全陶瓷胶粘接石英晶体谐振器，包括石英晶片1和陶瓷基座2，所述石英晶片1位于陶瓷基座2上，所述陶瓷基座2之上还设置有一个陶瓷盖子3，陶瓷盖子3与陶瓷基座2大小相配合，陶瓷盖子3通过非导电胶粘合物与陶瓷基座2粘合在一起，陶瓷盖子3具有凹形腔体4，陶瓷基座2上有金属点胶盘5、金属焊盘6和微型通孔7，微型通孔7内壁涂覆有导电浆，金属点胶盘5与微型通孔7之间形成电连接。

所述陶瓷盖子3上的凹形腔体4的边缘有倒边。

所述石英晶片1通过银胶粘结在陶瓷基座2上。

所述陶瓷基座2与陶瓷盖子3连接的边缘处还设置有机械连接。

所述金属焊盘6位于陶瓷基座2的背面，金属焊盘6与微型通孔7之间形成电连接。

本设计中陶瓷基座2放置石英晶片1的一面有至少两个金属点胶盘5，另一面有至少两个金属焊盘6；通过激光打孔的方式在陶瓷基座2上打出微型通孔7，并在微型通孔7内灌入导电浆，获得电子线路；金属点胶盘5和电子线路有电连接，金属焊盘6和电子线路之间也进行电连接。石英晶片1通过银胶固定接着在陶瓷基座2上，石英晶片1上的电极与金属点胶盘5有电连接。

本设计中采用常见的陶瓷片作为基座和盖子的材料，利用胶粘接的方式实现了全陶瓷胶粘接封装工艺的石英晶体谐振器，避免了采用金属盖子带来的复杂压焊工艺以及高昂的成本压力，本设计结构简单、生产成本低。本设计中陶瓷盖子3具有凹型腔体4，该凹型腔体4对应于陶瓷基座2上石英晶片的位置，构成谐振腔。本设计中陶瓷盖子3的凹型腔体4边缘有倒边，倒边的存在可以增加粘胶量，使封装气密性得到加强。本设计中陶瓷基座2与陶瓷盖子3连接的边缘处还设置有机械连接，在胶粘结的基础上增加机械连接，能保证陶瓷基座2和陶瓷盖子3之间连接的稳固性。本实用新型结构简单、使用方便、生产成本低。