[实用新型]金属壳体及电子设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及移动通讯设备技术领域，特别是涉及一种金属壳体及包含该金属壳体的电子设备。

背景技术

一般的，大部分手机等电子设备通常采用金属壳体，金属壳体散热能力强，机械强度高(抗压、抗拉和抗弯能力强，耐磨)，同时具备独特的金属光泽和触感，使手机给用户留下更高端的印象。传统的金属壳体采用强度高的铝合金或者不锈钢板材，通过CNC(Computer numerical control，数控加工)加工成型，但是，为确保金属壳体外观质量和机械强度，CNC加工相对复杂，会导致金属壳体加工成本居高不下。

实用新型内容

本实用新型解决的一个技术问题是降低金属壳体和包含该金属壳体的电子设备的制造成本。

一种金属壳体，包括金属框和中板；

所述金属框包括围设成一安装腔的边框本体，所述边框本体的内壁面上沿其周向设置有凹槽或楔块；

所述中板收容在所述安装腔中，所述中板的边缘设置有与所述凹槽或楔块过盈连接的楔块或凹槽。

在其中一个实施例中，所述楔块的截面形状为第一等腰梯形，所述凹槽的截面形状为与所述第一等腰梯形呈几何相似的第二等腰梯形，所述第一等腰梯形对所述第二等腰梯形的相似比为A，其中，1.1≤A≤1.5。

在其中一个实施例中，所述楔块包括顶面，及连接在所述顶面端部的两楔面；所述凹槽由设置在所述边框本体上能与所述顶面抵紧的底面、及连接在所述底面的端部并能与所述楔面配合的两斜面围成，所述斜面与所述底面的夹角为B，其中，90°≤B≤150°。

在其中一个实施例中，所述底面的宽度为C，其中，1.5mm≤C≤4.5mm。

在其中一个实施例中，所述中板上设置有连接所述楔面并与所述顶面平行的第一配合面，所述边框本体上设置有连接所述斜面并与所述底面平行的第二配合面，所述第一配合面和所述第二配合之间设置有用于加强抗拉和抗剪强度的胶接层。

在其中一个实施例中，所述金属壳体其中一相对两端设置有用于减少或避免电磁屏蔽的天线槽，所述天线槽中安装有非金属件。

在其中一个实施例中，所述天线槽包括设置在所边框本体上的第一安装槽，及设置在所述中板上并与所述第一安装槽连通的第二安装槽。

在其中一个实施例中，所述天线槽的数量为两个或四个。

在其中一个实施例中，所述金属框为铝合金框或不锈钢框。

一种电子设备，包括上述任一的金属壳体。

本实用新型的一个实施例的一个技术效果是在保证金属壳体和电子设备质量的基础上降低其制造成本和生产周期。

附图说明

图1为一实施例提供的金属壳体的平面结构示意图；

图2为图1中金属壳体的部分立体结构示意图；

图3为图1的A-A剖视结构示意图；

图4为金属壳体装配前的结构示意图；

图5为几何意义上金属壳体的装配结构示意图；

图6为图5中E处放大结构示意图；

图7为一实施例提供的金属壳体的装配结构示意图。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施方式。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本实用新型的公开内容理解的更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“内”、“外”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

参阅图1至图4，一种金属壳体10，应用在手机或平板电脑等电子设备上，电子设备以手机为例。金属壳体10包括金属框100和中板200。金属框100用于安装主板等硬件，中板200用于做电池盖以保护手机中的电池。金属框100包括边框本体110，边框本体110围设成一安装腔120，边框本体110的内壁面上沿其周向设置有楔块210或凹槽140。中板200安装在边框本体110所围成的安装腔120内，中板200的边缘设置有与边框本体110上的楔块210或凹槽140相对应的凹槽140或楔块210，凹槽140与楔块210之间采用过盈配合的方式连接在一起。