[实用新型]一种可均匀散热的计算机主机箱

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种可均匀散热的计算机主机箱，属于计算机硬件领域。

背景技术

随着CPU和GPU的性能越来越强大，发热程度也越来越剧烈，风扇散出的热量会大量积压在机箱内，现有的机箱结构已经无法满足散热需求。虽然市面上现有水冷机箱，但是其结构复杂，且容易故障，安装成本高，不适用于普通电脑用户。

发明内容

本实用新型的目的在于提出一种可均匀散热的计算机主机箱，通过在机箱外加装注水肋条层，来解决现有机箱散热不良、散热不均的问题。

实现上述目的，本实用新型采取的技术方案如下：

一种可均匀散热的计算机主机箱，包括：机箱主体、侧排风口、上排风口和支架，所述的可均匀散热的计算机主机箱还包括肋条层和注水口，所述的肋条层包括数根肋条，肋条层固定设置在机箱主体中后方的左侧、右侧及上侧，设置在机箱主体中后方左侧、右侧及上侧的肋条层中的所有肋条均设有空腔，且设置在机箱主体中后方上侧的肋条层分别与设置在机箱主体中后方左侧的肋条层和右侧的肋条层相通设置，肋条层的其中一根肋条上表面设有一个注水口，所述的侧排风口设置在机箱主体右侧壁上，所述的上排风口设置在机箱主体上表面前方，所述的支架固定安装在机箱主体底部，注水口除在注水时外，均有胶塞塞住，机箱主体的前侧壁和后侧壁均与机箱主体的上侧壁、左侧壁和右侧壁可拆卸连接。

本实用新型相对于现有技术的有益效果是：

本实用新型提出了一种可均匀散热的计算机主机箱，机箱主体中后方设有肋条层，其中注水，无需水循环，肋条本身的结构加之其中的水就可以使机箱主体内滞留的热量被水吸收并在肋条层中逸散，满足了现在大功率CPU和GPU的散热需求，且结构简单，造价低，保护了机箱主体中的电脑硬件不被高温损坏。

附图说明

图1是本实用新型的一种可均匀散热的计算机主机箱的左视图；

图2是图1的俯视图。

其中，1箱主体、1-1前侧壁、1-2后侧壁、2肋条层、3侧排风口、4上排风口、5支架、6注水口。

下面结合附图对本实用新型的技术方案作进一步的说明，但并不局限于此，凡是对本实用新型技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的精神和范围，均应涵盖在本实用新型的保护范围中。

具体实施方式

具体实施方式一：如图1-图2所示，一种可均匀散热的计算机主机箱，包括：机箱主体1、侧排风口3、上排风口4和支架5，所述的可均匀散热的计算机主机箱还包括肋条层2和注水口6，所述的肋条层2包括数根肋条，肋条层2固定设置在机箱主体1中后方的左侧、右侧及上侧（即肋条层2包裹机箱主体1中后方的上、左、右表面外），设置在机箱主体1中后方左侧、右侧及上侧的肋条层2中的所有肋条均设有空腔，且设置在机箱主体1中后方上侧的肋条层2分别与设置在机箱主体1中后方左侧的肋条层2和右侧的肋条层2相通设置，肋条层2的其中一根肋条上表面设有一个注水口6，所述的侧排风口3设置在机箱主体1右侧壁上，所述的上排风口4设置在机箱主体1上表面前方，所述的支架5固定安装在机箱主体1底部，注水口6除在注水时外，均有胶塞塞住，机箱主体1的前侧壁1-1和后侧壁1-2均与机箱主体1的上侧壁、左侧壁和右侧壁（通过螺钉或者卡接口）可拆卸连接。

具体实施方式二：如图1-图2所示，具体实施方式一所述的一种可均匀散热的计算机主机箱，所述的机箱主体1和肋条层2的材质均为金属，金属导热能力强，更容易使热量传达至水中和逸散到空气中。

工作原理：

所述的一种可均匀散热的计算机主机箱，机箱主体1中后方设置有肋条层2，肋条散热能力好（参考北方暖气结构），肋条层2中注水（水的比热容较大），水可以吸收大量的热量，然后通过肋条层（2）将热量散发至外界空气中。本实用新型结构简单合理，操作容易，且制作难度小、成本低。