[实用新型]一种防止金手指断裂的柔性线路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及柔性线路板领域，具体涉及一种防止金手指断裂的柔性线路板。

背景技术

软性线路板简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品。在FPC板上有很多像金色手指一样，由众多金黄色的导电触片组成的区域，因其表面镀金而且导电触片排列如手指状，所以称为“金手指”。FPCA金手指为焊接设计，基材很薄，生产时候若局部受力应力集中在金手指处；金手指很脆弱；从而使金手指容易断裂。现有技术中对金手指的保护通常是在金手指后半部分设置覆盖膜，但是这样并不能对金手指露在覆盖膜之外的部分进行保护，并且覆盖膜与金手指的交接处为直线，金手指容易在交接处断裂。

实用新型内容

为了克服现有技术中的不足，本实用新型提供了一种防止金手指断裂的柔性线路板。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：

一种防止金手指断裂的柔性线路板，包括基板，所述基板上设有若干间隔设置的用于焊接的金手指构成焊接区，所述基板上还设有辅助加强条，所述辅助加强条共四个，两个设置在基板的正面，两个设置在基板的背面，位于基板正面的两个辅助加强条分别位于焊接区的两侧，位于基板背面的两个辅助加强条的位置分别与位于基板正面的两个辅助加强相对应，每个辅助加强条上均设有覆盖膜一。

作为优选，所述基板的正面和背面均设有若干个金手指，且基板正面与背面的金手指数量相同且位置一一对应。

作为优选，所述焊接区的后半部设有覆盖膜二，若干金手指的焊接部位露出所述覆盖膜二。

作为优选，所述覆盖膜二与每个金手指交接的部分均设有半圆形凸起。

作为有效，所述基板的正面与背面均设有覆盖膜二，且正面的覆盖膜二与背面的覆盖膜二的前端不在一条垂线上，即基板正面的金手指露出覆盖膜二部分的长度与基板背面的金手指露出覆盖膜二部分的长度不同。

作为优选，所述辅助加强条内设有空腔，所述空腔的顶面为弧形面，底面为长方形平面并且与基板平行，所述空腔的横截面呈半圆形，所述空腔的顶面位于靠近基板的一侧，底面位于靠近覆盖膜一的一侧。

作为优选，每个金手指上均设有过锡孔，相邻两个金手指上的过锡孔相互错开设置。

作为优选，所述辅助加强条由金属制成。

作为优选，所述辅助加强条由铜制成。

本实用新型的有益效果是：

本实用新型在金手指组成的焊接区两侧设置了辅助加强条，并且在辅助加强条上设置了覆盖膜一，这样当金手指受到外力时，通过基板和辅助加强条可以将受到的外力转移到金手指后方的基板上，从而保护金手指防止金手指断裂。另外在金手指的后方还设置了覆盖膜二，覆盖膜二与金手指的交接处为半圆形而不是一条直线，从而加强了覆盖膜二对金手指的保护，有效的避免了现有技术中金手指与覆盖膜交接处易断裂的问题。本实用新型结构简单，能够有效的保护金手指，延长了金手指的使用寿命。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是本实用新型的横向剖面图；

图3是本实用新型的纵向剖视图。

附图标记列表：

1-基板；2-金手指；3-焊接区；4-辅助加强条；5-覆盖膜一；6-覆盖膜二；7-半圆形凸起；8-空腔；9-过锡孔。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步描述：

如图1、图2所示，一种防止金手指2断裂的柔性线路板，包括基板1，基板1上设有若干间隔设置的用于焊接的金手指2构成焊接区3，基板1的正面和背面均设有若干个金手指2，且基板1正面与背面的金手指2数量相同且位置一一对应。基板1上还设有辅助加强条4，辅助加强条4共四个，两个设置在基板1的正面，两个设置在基板1的背面，位于基板1正面的两个辅助加强条4分别位于焊接区3的两侧，位于基板1背面的两个辅助加强条4的位置分别与位于基板1正面的两个辅助加强相对应，每个辅助加强条4上均设有覆盖膜一5。当金手指2受到外力时，通过基板1和辅助加强条4可以将受到的外力转移到金手指2后方的基板1上，从而保护金手指2防止金手指2断裂。

焊接区3的后半部设有覆盖膜二6，若干金手指2的焊接部位露出覆盖膜二6。覆盖膜二6与每个金手指2交接的部分均设有半圆形凸起7。覆盖膜二6与金手指2的交接处为半圆形而不是一条直线，从而加强了覆盖膜二6对金手指2的保护，有效的避免了现有技术中金手指2与覆盖膜交接处易断裂的问题。