[实用新型]一种新型耐高温大功率LED支架

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED支架技术领域，具体涉及一种新型耐高温大功率LED支架。

背景技术

一般大功率LED支架都是用LED塑胶+金属封装、直接用铝基板或者陶瓷基底做支架；其中，LED塑胶+金属封装的LED因为LED散热问题，只适合做中小功率的LED，其耐热性不好、LED光衰大；直接用铝基板COB封装的产品只适合一些大功率照明产品，且受铝基板体积的限制，尺寸大，造价成本高，且一定的小尺寸无法生产；陶瓷基底封装的产品也只适合生产小尺寸的中小功率LED，无法实现做大尺寸面光源，且材料成本高，不利于市场发展，亟待改进。

实用新型内容

本实用新型的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种结构简单，设计合理、使用方便的新型耐高温大功率LED支架，其尺寸、现状可以更具不同需求制造，同时，LED灯脚也可以根据不同需求增加或减少数量；由于金属导热系数比较高，因此散热功能好，实用性更强。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：它包含支架体、负极引脚和正极引脚；支架体的底部连接有负极引脚和正极引脚；所述的支架体由铜板和镀锡层构成；铜板的外部涂设有镀锡层；所述的负极引脚和正极引脚均由铁质引脚和引脚镀锡层构成；铁质引脚的外部涂设有引脚镀锡层。

进一步地，所述的支架体的上部设有LED支架灯杯放置槽，LED支架灯杯嵌设在LED支架灯杯放置槽内，且通过密封胶粘接固定。

进一步地，所述的支架体可以为椭圆形、长方形或者圆形支架体。

进一步地，所述的支架体的底部连接有数个LED灯脚。

进一步地，所述的支架体的高度为2.8-3.0mm。

采用上述结构后，本实用新型有益效果为：本实用新型所述的一种新型耐高温大功率LED支架，其尺寸、现状可以更具不同需求制造，同时，LED灯脚也可以根据不同需求增加或减少数量；由于金属导热系数比较高，因此散热功能好，实用性更强，本实用新型具有结构简单，设置合理，制作成本低等优点。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型的结构示意图。

图2是具体实施方式二中LED芯片的焊接示意图。

图3是具体实施方式二的底部结构示意图。

附图标记说明：

支架体1、负极引脚2、正极引脚3、铜板4、镀锡层5、铁质引脚6、引脚镀锡层7、LED支架灯杯放置槽8、LED支架灯杯9、LED芯片10、金线11、LED灯脚12。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。

具体实施方式一：

参看如图1所示，本具体实施方式采用的技术方案是：它包含支架体1、负极引脚2和正极引脚3；支架体1的底部连接有负极引脚2和正极引脚3；所述的支架体1由铜板4和镀锡层5构成；铜板4的外部涂设有镀锡层5；所述的负极引脚2和正极引脚3均由铁质引脚6和引脚镀锡层7构成；铁质引脚6的外部涂设有引脚镀锡层7。

进一步地，所述的支架体1的上部设有LED支架灯杯放置槽8，LED支架灯杯9嵌设在LED支架灯杯放置槽8内，且由硅胶灌注而成。

进一步地，所述的支架体1可以为圆形支架体。

进一步地，所述的支架体1的高度为2.84mm，其外径为12.04mm。

进一步地，所述的正极引脚3的长度为14.07mm。

进一步地，所述的负极引脚2的长度为11.41mm。

本具体实施方式的工作原理：采用铜材加镀锡层，通过机械设备切割打磨而成，其尺寸、现状可以更具不同需求制造，固该种LED支架可用于生产小功率、中功率、大功率的LED(支架体1内可安置数颗到数十颗LED芯片10，且LED芯片10之间通过金线11与焊点连接，并且可以改变LED芯片10在支架体1内的串/并方式，做成高压LED)；同时，LED灯脚12也可以根据不同需求增加或减少数量；由于金属导热系数比较高，因此散热功能好。