[实用新型]散热LED支架

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种LED支架，尤其是指一种可适合单电极芯片或垂直芯片封装的散热LED支架。

背景技术

传统散热型LED支架一般由绝缘基座、二导电极片以及散热铜锭组成，其中在散热铜锭周缘涂覆有一绝缘层或加装一绝缘护套，使散热铜锭与二导电极片隔开，避免相互电性导通，这种LED支架仅适合双电极芯片使用，封装时需要多次焊线，工序繁琐，成本高，且产能无法提高，显然不适合当今LED发展需求。现今单电极芯片应用越来越广，其虽然可省去了一些焊线工序，但传统单电极芯片封装又难于解决散热问题，并往往会存在接触不良现象发生，导致LED成品出现闪烁现象，不利于业界推广。

实用新型内容

本实用新型针对上述现有技术所存在不足，主要目的在于提供一种散热LED支架，可适合单电极芯片或垂直芯片的封装，既可达到散热效果，又能保证电性接触的良好性。

为实现上述之目的，本实用新型采取如下技术方案：

一种散热LED支架，包括一绝缘基座，该绝缘基座形成有一开放的封装腔；一第一导电极片，其安装于绝缘基座上，该第一导电极片包括第一导电引脚以及由该第一导电引脚一体延伸的焊盘，该第一导电引脚伸出绝缘基座外，该焊盘位于封装腔内；一第二导电极片，其安装于绝缘基座上，该第二导电极片包括第二导电引脚以及由该第二导电引脚一体延伸的固定盘，该第二导电引脚伸出绝缘基座外，该固定盘具有一卡环；以及一导电散热柱，该导电散热柱包括底盘以及由底盘一体形成的柱体，该底盘的底面外露于绝缘基座的底部，该柱体伸入封装腔内，由第二导电极片的卡环卡住柱体周缘并形成导电接触。

进一步，所述柱体的根部外缘具有一凸环，所述卡环固持于凸环外缘。

进一步，所述卡环为圆环或C形环。

进一步，所述固定盘设置有一通孔，该通孔外露于封装腔内，沿该通孔内注入导电银胶，使固定盘与导电散热柱的底盘上表面形成电性连接。

进一步，所述固定盘与焊盘形成高低差，所述焊盘高于固定盘位置。

进一步，所述柱体顶缘具有一供芯片安置的凹位。

进一步，所述导电散热柱为铜材或铝材。

进一步，所述导电散热柱的底盘外缘具有卡持绝缘基座的台阶。

进一步，所述第一导电引脚为SMT焊脚或DIP焊脚。

本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，利用导电散热柱与第二导电极片通过卡持方式连接，有效保证接触的稳定性，使组装更加简便，可实现单电极芯片或垂直芯片封装，又能达到散热效果。

附图说明

图1是本实用新型立体外观示意图；

图2是图1的俯视示意图；

图3是本实用新型局部构件分解示意图；

图4是图3的组装示意图；

附图标号说明：

10、绝缘基座11、封装腔

20、第一导电极片21、第一导电引脚

22、焊盘30、第二导电极片

31、第二导电引脚32、固定盘

321、卡环 322、通孔

40、导电散热柱41、底盘

411、台阶 42、柱体

421、凸环 422、凹位。

具体实施方式

下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步描述。

请参阅图1至图4所示，一种散热LED支架，包括绝缘基座10、第一导电极片20、第二导电极片30、导电散热柱40，其中：

该绝缘基座10可采用耐高温的塑胶材料制成，其颜色可选用黑色或白色，在此不加予限制，在绝缘基座10的上端形成有一开放的封装腔11。

该第一导电极片20，其可通过注塑方式固定安装于绝缘基座10上，该第一导电极片20包括第一导电引脚21以及由该第一导电引脚21一体延伸的焊盘22，该第一导电引脚21伸出绝缘基座10外，该第一导电引脚21系为SMT焊脚或DIP焊脚，本实施例中第一导电引脚21为SMT焊脚，该焊盘22位于封装腔11内。