[实用新型]模块化加固型计算机

权利要求书

1.模块化加固型计算机，包括机箱，其特征在于，所述机箱为密封结构，所述机箱内部由导轨冷板分隔出至少安置CPU模组的区块和安置电源模组的区块，在所述CPU模组的区块的后部设背板，所述机箱的顶板为上散热冷板，所述机箱的底板为下散热冷板；

所述上散热冷板的内表面设有热管组件一，所述热管组件一接触所述CPU模组顶部热源区域；

所述上散热冷板与热管组件一的连接区域加厚处理。

2.根据权利要求1所述的模块化加固型计算机，其特征在于，还包括安置显卡模组的区块，所述下散热冷板的内表面设有热管组件二，所述热管组件二接触所述显卡模组的热源部位；所述下散热冷板与热管组件二的连接区域加厚处理。

3.根据权利要求1所述的模块化加固型计算机，其特征在于，所述上散热冷板和下散热冷板的外表面均设置有散热鳍片，所述散热鳍片两端设有坡槽。

4.根据权利要求1所述的模块化加固型计算机，其特征在于，所述机箱还包括可视化前面板、后面板以及两侧板，所述可视化前面板、后面板以及两侧板，与上散热冷板、下散热冷板构成的箱体连接部位设有密封圈；

所述可视化前面板包括前面板和面框玻璃，所述前面板和面框玻璃之间设密封件。

5.根据权利要求1所述的模块化加固型计算机，其特征在于，所述背板设置在机箱中部、与导轨冷板固定连接，所述CPU模组、电源模组插入背板后，由各模组自身的锁紧条与导冷轨板固定。

6.根据权利要求1所述的模块化加固型计算机，其特征在于，所述热管组件一和CPU模组顶部热源区域的接触面设有柔性导热材料层一。

7.根据权利要求2所述的模块化加固型计算机，其特征在于，所述热管组件二和显卡模组热源部位的接触面设有柔性导热材料层二。