[实用新型]石墨烯高效导热散热板

说明书

技术领域

本实用新型属于电子部件领域，尤其涉及一种石墨烯高效导热散热板。

背景技术

随着电子信息技术的不断进步，电子产品也由庞大的体型不断的向小型化发展，在高性能化及多功能化进步的笔记本型个人计算机、智能手机、便携式电话等小型的电子设备中，由于不得不密集安装微处理器、图像处理芯片、存储器等的电子部件，因此，为了防止由热所引起的故障，这些电子部件的散热变得日益重要。

目前市场部分产品通过金属类材料进行导热散热，尤其是铜和铝，虽然铜的导热系数为398W/mK，但是重量大，易氧化等限制了其的应用，而铝的导热系数为237W/mK，很难满足现有产品对导热散热的需求，虽然目前有人以石墨为基板，其主要通过把石墨处理后直接压延的方法以及高分子炭化、石墨化等方法制成的，石墨散热板虽然在一定程度上提高了散热的效果，但石墨制成散热材料其抗拉强度不高，易碎且颗粒粉尘多并且不方便安装和使用。因此，迫切需要散热效果好且抗拉性强的散热板。

实用新型内容

本实用新型针对上述的散热板存在的技术问题，提出一种结构合理、加工方便且散热效果好且抗拉性强的石墨烯高效导热散热板。

为了达到上述目的，本实用新型采用的技术方案为，本实用新型提供一种石墨烯高效导热散热板，包括散热板本体，所述散热板本体包括由下向上依次设置的陶瓷板层、二氧化硅层、石墨烯层、金属层、第一石墨烯层以及二氧化锡层，其中，所述石墨烯层以及第一石墨烯层的材质为纯度在90％～92％之间的石墨烯。

作为优选，所述金属层的材质为铝合金。

作为优选，所述二氧化锡层的材质为掺杂有锑的二氧化锡膜。

与现有技术相比，本实用新型的优点和积极效果在于，

1、本实用新型通过提供一种石墨烯高效导热散热板，利用多层不同材质的配合，有效的提高的电子产品的效率，同时，本实用新型结构简单、加工方便适合大规模推广使用。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为实施例1提供的石墨烯高效导热散热板的结构示意图；

以上各图中，1、散热板本体；2、二氧化锡层；3、第一石墨烯层；4、金属层；5、石墨烯层；6、二氧化硅层；7、陶瓷板层。

具体实施方式

为了能够更清楚地理解本实用新型的上述目的、特征和优点，下面结合附图和实施例对本实用新型做进一步说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型，但是，本实用新型还可以采用不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本实用新型并不限于下面公开说明书的具体实施例的限制。

实施例1，如图1所示，本实用新型提供一种石墨烯高效导热散热板，包括散热板本体1，所述散热板本体包括由下向上依次设置的陶瓷板层7、二氧化硅层6、石墨烯层5、金属层4、第一石墨烯层3以及二氧化锡层2，

陶瓷板层7为氧化铝陶瓷板，其主要是以氧化铝、氧化锆、氧化镁、氮化硅及碳化硅等主要原料，经过一系列人工合成及提炼处理制成超细粉末，通过1700℃以上超高温高压工艺烧结而成，具有耐高温、耐腐蚀、耐磨、耐压绝缘等优异特性，同时，其也具有一定的韧性。

二氧化硅层6的主要材质是二氧化硅，其主要目的是方便陶瓷板与石墨烯层粘合，其主要是先将陶瓷板层清洗清洁、烘干，预加热800摄氏度高温，使陶瓷板表面活化，再将二氧化硅喷涂结合于陶瓷板表面，形成一种双层基板，又将此双层基板预再加热1000摄氏度高温，亦是使二氧化硅表面活化，此时即可设置石墨烯层。

在本实施例中，石墨烯层5以及第一石墨烯层3的材质为纯度在90％～92％之间的石墨烯，石墨烯(Graphene)是从石墨材料中剥离出来、由碳原子组成的只有一层原子厚度的二维晶体，石墨烯具有极高导热系数,石墨烯的导热性能优于碳纳米管，单层石墨烯的导热系数可达5300W/mK,故在本实施例中，以石墨烯为散热的主要材质。

金属层4的设置主要从成本和耐摔的两个角度考虑，考虑到陶瓷层的抗打击能力可能较差，为了使散热板在经过摔打后，能够同样保持使用，为此，在两层石墨烯之间加设了金属层，金属层可以为铝箔、也可以为铜箔，在本实施例中，金属层的材质为铝合金。