[实用新型]一种LED光源治具

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED封装光源制造领域，具体涉及一种LED光源治具。

背景技术

现有芯片级封装光源一般是在LED芯片外设有荧光胶层，在LED芯片外设有荧光胶层一般采用模造或喷涂的方式实现，现有的封装存在的问题是，因为没有专有的封装治具，在填充荧光胶的过程中，荧光胶分布不均，荧光胶的厚度无法保证。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种结构简单、可以控制荧光胶厚度的LED光源治具。

为了解决上述技术问题，本实用新型包括底板和压板，在底板上设有能驱动压板相对于底板上下运动的驱动机构，在底板上设有若干个定位孔，在压板上相对于定位孔的位置处设有定位柱，在底板上还设有膜片，在膜片上设有垫片。将倒装芯片固定在膜片上，然后在倒装芯片上点荧光胶，将垫片放置到膜片上且倒装芯片和荧光胶处于垫片内，然后启动驱动机构使压板向下运动，通过控制压板与底板相扣合，使得压板作用于荧光胶后进行烘烤操作，垫片使荧光胶的表面更加平整，垫片的主要作用是用于控制CSP产品的厚度需求，垫片的厚度决定CSP产品成品整体厚度，CSP产品表面平整度由压板表面平整度控制。同时也可将垫片中间镂空处设计成需求产品外形，但与压板接触面需平整，以便压合均匀，压板在向下运动过程中定位柱与定位孔相配合，防止底板和压板压合过程中移位，确保荧光胶均匀分布，保证压板的运动更加平稳。

作为本实用新型的进一步改进，所述垫片为方框型结构。

作为本实用新型的进一步改进，所述垫片的厚度范围为0.3mm至0.4mm。

作为本实用新型的进一步改进，所述驱动机构包括第一固定座、第一气缸和第一底座，在第一固定座上设有两个第一导向杆，第一气缸设在固定座的上端，所述第一底座与两个第一导向杆滑动连接，第一气缸的驱动端与第一底座连接，压板与第一底座连接。

作为本实用新型的进一步改进，所述驱动机构包括第二固定座和第一转动电机，在第二固定座的上下两端分别设有第一转动座和第二转动座，在第一转动座和第二转动座之间设有滚珠丝杆，在滚珠丝杆上设有丝杆螺母，在第二固定座上还有两个第一导轨，丝杆螺母与压板连接，压板与第一导轨滑动配合，第一转动电机的驱动端与滚珠丝杆的一端连接。

综上所述，本实用新型的优点是结构简单、可以控制荧光胶厚度。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式来对本实用新型做进一步详细的说明。

图1为本实用新型的压板的示意图。

图2为本实用新型的底板的示意图。

图3为本实用新型的第一种结构的示意图。

图4为本实用新型的第二种结构的示意图。

具体实施方式

实施例1：

由图1、图2和图3所示，本实用新型包括底板1和压板2，在底板1上设有能驱动压板2相对于底板1上下运动的驱动机构，所述驱动机构包括第一固定座3、第一气缸4和第一底座5，在第一固定座3上设有两个第一导向杆6，第一气缸4设在固定座的上端，所述第一底座5与两个第一导向杆6滑动连接，第一气缸4的驱动端与第一底座5连接，压板2与第一底座5连接，在底板1上设有三个定位孔7，定位孔7是防呆设计，确保压板2和底板1压合更准确定位，若为双孔或多孔压合，会在操作过程中出现压合位不易控制，移位机率加大，在压板2上相对于定位孔7的位置处设有定位柱8，在底板1上还设有膜片9，在膜片9上设有垫片10，所述垫片10为方框型结构，所述垫片10的厚度为0.35mm。将倒装芯片11固定在膜片9上，膜片9可以是UV膜，UV膜是为后段流程使用UV机离膜工艺设计，如高温膜片，然后在倒装芯片11上点荧光胶12，将垫片10放置到膜片9上且倒装芯片11和荧光胶12处于垫片10内，然后启动驱动机构使压板2向下运动，通过控制压板2与底板1相扣合，使得压板2作用于荧光胶12后进行烘烤操作，垫片10使荧光胶12的表面更加平整，同时压板2在向下运动过程中定位柱8与定位孔7相配合，防止底板1和压板2压合过程中移位，确保荧光胶均匀分布，保证压板2的运动更加平稳。垫片的主要作用是用于控制CSP产品的厚度需求，垫片的厚度决定CSP产品成品整体厚度，CSP产品表面平整度由压板表面平整度控制。同时也可将垫片中间镂空处设计成需求产品外形，但与压板接触面需平整，以便压合均匀。

实施例2：

由图1、图2和图4所示，本实用新型包括底板1和压板2，在底板1上设有能驱动压板2相对于底板1上下运动的驱动机构，所述驱动机构包括第二固定座13和第一转动电机14，在第二固定座13的上下两端分别设有第一转动座15和第二转动座，在第一转动座15和第二转动座之间设有滚珠丝杆16，在滚珠丝杆16上设有丝杆螺母17，在第二固定座13上还有两个第一导轨18，丝杆螺母17与压板2连接，压板2与第一导轨18滑动配合，第一转动电机14的驱动端与滚珠丝杆16的一端连接，在底板1上设有三个定位孔7，定位孔7是防呆设计，确保压板2和底板1压合更准确定位，若为双孔或多孔压合，会在操作过程中出现压合位不易控制，移位机率加大，在压板2上相对于定位孔7的位置处设有定位柱8，在底板1上还设有膜片9，在膜片9上设有垫片10，所述垫片10为方框型结构，所述垫片10的厚度为0.35mm。将倒装芯片11固定在膜片9上，膜片9可以是UV膜，UV膜是为后段流程使用UV机离膜工艺设计，如高温膜片，然后在倒装芯片11上点荧光胶12，将垫片10放置到膜片9上且倒装芯片11和荧光胶12处于垫片10内，然后启动驱动机构使压板2向下运动，通过控制压板2与底板1相扣合，使得压板2作用于荧光胶12后进行烘烤操作，垫片10使荧光胶12的表面更加平整，同时压板2在向下运动过程中定位柱8与定位孔7相配合，防止底板1和压板2压合过程中移位，确保荧光胶均匀分布，保证压板2的运动更加平稳。垫片的主要作用是用于控制CSP产品的厚度需求，垫片的厚度决定CSP产品成品整体厚度，CSP产品表面平整度由压板表面平整度控制。同时也可将垫片中间镂空处设计成需求产品外形，但与压板接触面需平整，以便压合均匀。