[实用新型]一种改进剥离强度的厚铜PCB基板及PCB板

权利要求书

1.一种改进剥离强度的厚铜PCB基板，包括厚度为100微米以上的铜箔层(1)，铜箔层(1)涂敷在第一面料层(2)上，第一面料层(2)涂敷在芯料层(3)上，其特征在于，铜箔层(1)的上下表面上均设置有排布均匀的凸起(7)，铜箔层(1)的下表面上还涂敷有硅烷改性聚氨酯层(4)，铜箔层(1)的下表面为与第一面料层(2)接触的表面。

2.根据权利要求1所述的改进剥离强度的厚铜PCB基板，其特征在于，所述凸起(7)的长度为8-9微米。

3.根据权利要求1所述的改进剥离强度的厚铜PCB基板，其特征在于，所述铜箔层(1)的下表面上的凸起(7)为倒刺结构。

4.根据权利要求1所述的改进剥离强度的厚铜PCB基板，其特征在于，铜箔层(1)还涂敷有氧化亚铜层，所述氧化亚铜层直接涂敷在铜箔层(1)的下表面上，氧化亚铜层表面还涂敷有铜层，硅烷改性聚氨酯层(4)涂敷在铜层上。

5.根据权利要求1所述的改进剥离强度的厚铜PCB基板，其特征在于，第一面料层(2)为含碳硼烷的聚酰亚胺面料层。

6.根据权利要求1所述的改进剥离强度的厚铜PCB基板，其特征在于，还包括第二面料层(6)，所述第二面料层(6)涂敷在芯料层(3)的下表面上，第二面料层(6)的下表面上涂敷有铜箔层(1)，第二面料层(6)也为含碳硼烷的聚酰亚胺固化片。

7.根据权利要求1所述的改进剥离强度的厚铜PCB基板，其特征在于，所述芯料层(3)为纸、玻璃纸或者经环氧树脂浸渍的玻璃纤维纸。

8.一种用权利要求1-7任一项所述的改进剥离强度的厚铜PCB基板制备的PCB板。