[实用新型]一种PCB板电镀夹具装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种PCB板制造领域，具体涉及一种PCB板电镀夹具装置。

背景技术

PCB的中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化(如锈蚀)，提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性(硫酸铜等)及增进美观等作用。

现有的PCB电镀夹具存在夹不紧PCB板容易脱落、不能同时对不同宽度的PCB板进行夹持的缺点，因此亟需研发一种可以夹紧PCB板、能够同时对不同宽度的PCB板进行夹持的PCB电镀夹具。现有的PCB板在制造过程中，通常需要经过电镀工序。在PCB板电镀过程中，需要采用电镀挂板夹具将其固定。还有的电镀挂板夹具都带有螺丝柱，在生产时，先松开螺丝柱，后再将PCB板件放置到位并拧紧螺丝柱，以达到将PCB板件固定在电镀挂板夹具上的目的。每次拆装螺丝柱时比较耗费时间，而且不方便，也无法保证夹持力的大小，生产效率比较低。

大多数的印刷电路板或其芯板加工设备对产品板厚都有要求，目前电镀PCB芯板时多数PCB芯板板厚在0.4mm以上，基本上可以使用目前市面上通用的薄板架或夹棍可以固定好并进行电镀。然而，随着电子产品朝着多功能及超薄化方向的发展，对芯板的厚度要求越来越高，越来越多的PCB产品在芯板制作的时候必须采用超薄的芯板来加工制作，此类的芯板厚度常小于0.2mm。这时，采用传统的电镀夹具虽然可以固定，由于芯板太薄且电镀缸内存在打气、摇摆等因素，PCB芯板受力不不均，易导致PCB芯板弯曲、电镀不均匀、夹点位置处撕裂等不良现象，严重影响PCB芯板的电镀质量。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是PCB板在电镀过程中无法方便夹持，目的在于提供一种PCB板电镀夹具装置，解决PCB板在电镀过程中夹持不方便，现有夹具不能根据PCB板的尺寸变换依然实现牢固夹持，特别要解决超薄PCB芯板在电镀时，由于板面弯曲，脱落夹具或折断的问题。

本实用新型通过下述技术方案实现：

一种PCB板电镀夹具装置，包括电镀支撑架，所述电镀支撑架包括底板、顶板和立柱，所述底板和顶板之间通过立柱固定连接，所述底板和顶板之间的电镀支撑架上设置有移动调节夹紧板，所述移动调节夹紧板上设置有上PCB板夹具，所述底板上设置有与上PCB板夹具相对应的下PCB板夹具，所述上PCB板夹具和下PCB板夹具两侧设置有PCB板限位条板。通过在上PCB板夹具和下PCB板夹具的夹头采用U型块和两件楔形夹紧块构成，通过楔形夹紧块设置在U型块的凹槽底部两侧，并在楔形夹紧块后侧设置张紧弹簧，上述结构可以适应夹紧各种厚度的PCB板，并且通过张紧弹簧的弹性推动两件楔形夹紧块夹紧，省去了现有技术要使用螺栓来夹紧固定的繁琐程序，夹紧和取出都比较方便。

进一步的，所述顶板上设置有与移动调节夹紧板连接的调节螺钉。

进一步的，所述移动调节夹紧板两端头与立柱滑动连接。

进一步的，所述顶板上设置有吊环。

进一步的，所述上PCB板夹具包括有调节螺杆和夹头，所述夹头设置在调节螺杆下端头上，所述调节螺杆安装在移动调节夹紧板上通过螺母固定。

进一步的，所述下PCB板夹具包括夹头和燕尾块，所述夹头底面与燕尾块小端头连接，所述下PCB板夹具通过燕尾块活动安装在底板上。

进一步的，所述夹头包括U型块和楔形夹紧块，两件所述楔形夹紧块设置在U型块的凹槽底部两侧。

进一步的，所述U型块的凹槽底部两侧分别设有通孔，所述楔形夹紧块后侧设有凸台，所述楔形夹紧块通过凸台安装在通孔内，所述通孔内设有张紧弹簧，通孔外口通过堵帽封堵。

进一步的，所述限位条板中部设有限位螺钉。

进一步的，所述限位条板上部与上PCB板夹具通过滑动配合连接。

本实用新型与现有技术相比，具有如下的优点和有益效果：

1、本实用新型一种PCB板电镀夹具装置，通过在上PCB板夹具和下PCB板夹具两侧设置有PCB板限位条板，在PCB板被上PCB板夹具和下PCB板夹具夹紧固定后，在电镀过程中，限位条板及限位条板上的限位螺钉可以有效对PCB板的摆动幅度进行限位，解决了超薄PCB芯板在电镀时，由于板面弯曲，脱落夹具或折断的问题；