[实用新型]高精度柔性电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，尤其涉及一种高精度柔性电路板。

背景技术

柔性电路板(Flexible Printed Circuit Board)是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。例如它可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化。利用FPC可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此，FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。现有的柔性电路板通常精度有限，因此，有必要提供一种高精度柔性电路板，以解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型提供一种高精度柔性电路板，以解决现有的柔性印制电路板精度低的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是：

一种高精度柔性电路板，包括：聚乙烯套、设置于所述聚乙烯套内部的柔性基板、设置于所述柔性基板端部的接线铜片、设置于所述聚乙烯套内部且与所述接线铜片连接的信号传输层、设置于所述聚乙烯套内部且包覆于所述信号传输层外部锡纸屏蔽层、包覆于所述锡纸屏蔽层外部的铝箔屏蔽层以及套设于所述聚乙烯套上的金属弯折套；所述柔性基板包括矩形部以及设置于所述矩形部一端的倒梯形部，所述接线铜片平行间隔设置于所述倒梯形部；所述金属弯折套套设于所述矩形部与所述倒梯形部的连接区域，所述金属弯折套的一端的内径大于另一端的内径；所述金属弯折套内径较大的一端套设于所述倒梯形部外部，所述金属弯折套内径较小的一端套设于所述矩形部外部。

所述铝箔屏蔽层的厚度大于所述锡纸屏蔽层的厚度。

所述金属弯折套与所述聚乙烯套之间设置有胶粘层。

本实用新型所具有的优点与效果是：

本实用新型提供的一种高精度柔性电路板，包括：聚乙烯套、设置于聚乙烯套内部的柔性基板、设置于柔性基板端部的接线铜片、设置于聚乙烯套内部且与接线铜片连接的信号传输层、设置于聚乙烯套内部且包覆于信号传输层外部锡纸屏蔽层、包覆于锡纸屏蔽层外部的铝箔屏蔽层以及套设于聚乙烯套上的金属弯折套；柔性基板包括矩形部以及设置于矩形部一端的倒梯形部，接线铜片平行间隔设置于倒梯形部；金属弯折套套设于矩形部与倒梯形部的连接区域，金属弯折套的一端的内径大于另一端的内径；金属弯折套内径较大的一端套设于倒梯形部外部，金属弯折套内径较小的一端套设于矩形部外部；结构简单，精度高。

附图说明

下面结合附图对本实用新型作进一步详述：

图1为本实用新型实施例提供的一种高精度柔性电路板的示意图；

图2为图1中A区域的局部放大示意图。

附图说明：聚乙烯套1、接线铜片2、信号传输层3、锡纸屏蔽层4、铝箔屏蔽层5、金属弯折套6。

具体实施方式

请参阅图1至图2，为本实用新型实施例提供的一种高精度柔性电路板，包括聚乙烯套1、设置于所述聚乙烯套1内部的柔性基板、设置于所述柔性基板端部的接线铜片2、设置于所述聚乙烯套1内部且与所述接线铜片2连接的信号传输层3、设置于所述聚乙烯套1内部且包覆于所述信号传输层3外部锡纸屏蔽层4、包覆于所述锡纸屏蔽层4外部的铝箔屏蔽层5以及套设于所述聚乙烯套1上的金属弯折套6；所述柔性基板包括矩形部以及设置于所述矩形部一端的倒梯形部，所述接线铜片2平行间隔设置于所述倒梯形部；所述金属弯折套6套设于所述矩形部与所述倒梯形部的连接区域，所述金属弯折套6的一端的内径大于另一端的内径；所述金属弯折套6内径较大的一端套设于所述倒梯形部外部，所述金属弯折套6内径较小的一端套设于所述矩形部外部。，所述铝箔屏蔽层5的厚度大于所述锡纸屏蔽层4的厚度。所述金属弯折套6与所述聚乙烯套1之间设置有胶粘层。金属弯折套6的设置，使得柔性电路板的弯折区域，即所述矩形部与所述倒梯形部的连接区域在弯折后，能够较好的保持弯折角度，避免弯折过度导致内部线路损坏。所述铝箔屏蔽层5和所述锡纸屏蔽层4，可起到到抗干扰的作用，避免干扰信号进入内层导体干拢同时降低传输信号的损耗，结构简单，精度高。

本实用新型不局限于上述实施例，实施例只是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。