[实用新型]一种电子板专用的离心机

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种离心机，尤其是一种电子板专用的离心机。

背景技术

电子板底部填充剂，是一种流动性佳，能很好的润湿组件和基板并填充其间的间隙，将焊点包封起来底部填充胶，对倒装芯片（如：BGA、CSP等）装配的长期可靠性是必须的。胶减少焊接点的应力，将应力均匀地分散在倒装芯片的界面上。底部填充胶对芯片的跌落和热冲击的可靠性都起到了很大的保护作用。然而如何将填充胶快速均匀且没有气泡的贴合在电子板上，一直是个难题，因此，我们设计了一款电子板专用的离心机。

实用新型内容

本实用新型目的是为了克服现有技术的不足而提出了一种可以使填充胶在电子板上快速均匀的填充的离心机。

本实用新型的技术解决方案是这样实现的：一种电子板专用的离心机，包括空心圆柱状壳体、用于固定壳体的底座、位于壳体内腔中部的可转动的转轴、用于驱动所述转轴的电动机和位于壳体上方通过外壳锁卡开合的顶盖；当所述外壳锁卡关闭时，所述顶盖与壳体内腔形成一个密闭的空腔；所述转轴外圆周上套设有固定装置，所述固定装置密封固定连接在底座上；所述转轴的下端穿透底座，所述转轴与电动机之间带传动连接；所述转轴的上端外圆周上设置有多个机械臂；所述机械臂的前端部铰接有装夹装置。

优选的，所述每个机械臂与转轴相互垂直。

优选的，所述机械臂有4个，且均匀设置。

优选的，所述每个装夹装置旋转角度为90°，其极限位置分别是垂直向下和转轴的径向向外。

优选的，所述底座下端面的四角对称设置有四个支撑座。

由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：

本实用新型的电子板专用的离心机，主要用于将电子板上的填充胶通过离心力的作用使填充胶快速均匀贴合在电子板上，使填充胶能很好的润湿组件和基板并填充其间的间隙，且保证没有气泡。

附图说明

下面结合附图对本实用新型技术方案作进一步说明：

附图1是本实用新型的离心机的结构示意图；

附图2是本实用新型的离心机在拆除顶盖后的俯视图。

具体实施方式

下面结合附图及具体实施例对本实用新型作进一步的详细说明。

本实用新型的电子板专用的离心机，如附图1-2所示，包括空心圆柱状壳体1、用于固定壳体1的底座2、位于壳体1内腔中部的可转动的转轴3、用于驱动所述转轴3的电动机4和位于壳体1上方通过外壳锁卡5开合的顶盖6；当所述外壳锁卡5关闭时，所述顶盖6与壳体2内腔形成一个密闭的空腔；所述转轴3外圆周上套设有固定装置7，所述固定装置7密封固定连接在底座2上；所述转轴3的下端穿透底座2，所述转轴3与电动机4之间带传动连接；所述转轴3的上端外圆周上设置有多个机械臂8；所述机械臂8的前端部铰接有装夹装置9；所述每个机械臂8与转轴3相互垂直；所述每个装夹装置9旋转角度为90°，其极限位置分别是垂直向下和转轴3的径向向外。

进一步的说明，如附图2所示，本实施例中的机械臂8有4个，且沿转轴3的圆周方向均匀设置，当然也可以将机械臂设置成3个、5个或者6个，可以根据待加工的电子板的大小来决定。

进一步的说明，所述底座2下端面的四角对称设置有四个支撑座10，支撑非常稳定。

本实用新型的电子板专用的离心机，其工作原理是：首先，通过松开外壳锁卡5来打开顶盖6，将装夹装置9上都安装上刚涂上填充胶的电子板，然后关闭顶盖6，锁紧外壳锁卡5形成一个密闭的空腔，之后打开电动机4，其电动机4驱动转轴3转动，进而带动机械臂8旋转，铰接在机械臂8端部的装夹装置9在离心力的作用下均呈沿转轴径向向外的状态，转动过程中使得填充胶快速均匀贴合在电子板上，使填充胶能很好的润湿组件和基板并填充其间的间隙，且保证没有气泡，最后关闭电动机4，打开顶盖6将加工好的电子板从装夹装置9上取下，完成工序。

以上仅是本实用新型的具体应用范例，对本实用新型的保护范围不构成任何限制。凡采用等同变换或者等效替换而形成的技术方案，均落在本实用新型权利保护范围之内。