[实用新型]一种LRC组件结构有效
申请号: | 201720080087.7 | 申请日: | 2017-01-20 |
公开(公告)号: | CN206364013U | 公开(公告)日: | 2017-07-28 |
发明(设计)人: | 刘晓龙;李凯;吴胜琴 | 申请(专利权)人: | 北京元六鸿远电子科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/01 | 分类号: | H01L27/01;H01L23/495 |
代理公司: | 北京汇信合知识产权代理有限公司11335 | 代理人: | 王秀丽 |
地址: | 100070 北京市丰台*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 lrc 组件 结构 | ||
技术领域
本实用新型涉及元器件结构技术领域,具体涉及一种LRC组件结构。
背景技术
片式阻容感元器件是一种常见的被动元器件,具有体积小、耐湿热性能好、性价比高等特点。目前已经广泛应用于计算机、各种电子设备、航空航天等领域,成为电子设备中不可缺少的零部件。在电子电路中,电容器、电阻器和电感器(LRC)串并联使用是很常见的方式,根据不同的组合可以设计成低通滤波器、高通滤波器等产品或实现谐振回路、LRC网络等功能。
通常我们在实际中使用贴片式LRC元件时,是先根据电路原理图设计PCB、陶瓷基板等电路板,然后将阻容感元件焊接在电路板上,通过电路板内部走线进行电连接,达到实现某种电路功能的目的。目前,由于片式LRC贴片元件的封装尺寸已经实现标准化,因此根据其标准尺寸进行尺寸和电参数的匹配,并利用金属极板支架加工成组件模块的方法成为可能。对电路中的部分LRC组合电路进行模块化功能替代,在方便用户使用的同时,还能够达到充分利用线路板空间的目的,符合电子设备小型化的趋势。此外,由于贴片陶瓷元器件的陶瓷成分,使得产品质脆,易受机械应力、热应力等不良应力的影响。因此如何克服片式陶瓷元器件的应力问题,提高产品可靠性也成为大家关注的焦点。
实用新型内容
针对上述问题中存在的不足之处,本实用新型提供一种LRC组件结构。
为实现上述目的,本实用新型提供一种LRC组件结构,包括:
两个设置在元件两端的金属极板支架,在两个所述极板支架下端设有向内或向外引出的引脚,所述引脚与电路板固定连接;
多片贴片式阻容感元件焊在两个所述极板支架内侧;
多片所述阻容感元件之间为串联或并联;
多片所述阻容元件为垂直堆叠设置或水平排列设置。
进一步的,所述极板支架为可伐合金或铜等金属材质;所述极板支架电镀层为镍、锡、铅、银、金等金属材料。
进一步的,所述阻容感元件与所述极板支架通过耐高温焊料焊接,所述阻容感元件包括贴片式电阻、贴片式电容和贴片式电感三种元件;所述阻容感元件之间通过硅胶粘结成一体。
在上述技术方案中,本实用新型实施例提供的LRC组件结构,与现有技术相比,通过极板支架方式将多片阻容感元件组装在一起,形成LRC组件模块,组件结构简单,简化焊盘设计,成本低。焊接时只需将对应的引脚焊接在焊盘上,阻容感元件本身不接触焊盘,通过极板支架的缓冲作用,来减少机械应力、热应力等不良应力造成的影响。此外,通过对极板支架的设计,可以实现阻容感元件的垂直焊接,多片堆叠的形式有效利用了电路板空间,节省了安装占用面积,减小了线路分布参数。因此,主要适用于减小安装面积,并有效改善LRC元器件的抵抗应力能力,增加LRC元器件的可靠性。
附图说明
图1为本实用新型实施例1中LRC组件结构的结构示意图。
附图标记说明:1、极板支架;2、引脚;3、阻容感元件。
图2为实施例2的电路原理图,图3为按本实用新型方法设计的产品结构示意图。
图4为实施例3的电路原理图,图5为本实用新型实施例3设计的产品结构示意图。
图6为实施例4的电路原理图,图7为本实用新型实施例4设计的产品结构示意图。
图8为实施例5的电路原理图,图9为本实用新型实施例5设计的产品结构示意图。
具体实施方式
下面通过具体的实施例结合附图对本实用新型做进一步的详细描述。
实施例1:
实现并联LRC谐振回路M1,结构如图1所示,包括:两个极板支架1,在两个极板支架1下端设有向内或向外倾斜的引脚2,引脚与电路板固定连接。多片阻容感元件3焊在两个极板支架1内侧,多片阻容感元件3之间为串联或并联,多片阻容感元件3垂直堆叠设置或水平排列设置。
LRC组件结构是按照以下步骤完成:
1.极板支架加工与处理:通过机加工的形式加工所需的金属极板,然后进行电镀处理,在极板支架表面形成电镀层。
2.芯片粘结:根据电路图原理对阻容感元件进行尺寸与参数匹配,可以是多片电容、电阻或电感的组合,然后用硅胶粘结成整体,在室温下放置一定时间,让粘结胶充分硬化。
3.焊接:在极板支架上印制焊膏,利用夹具将阻容感元件与极板支架固定,然后使用回流焊工艺将阻容感元件与极板支架焊接在一起。
4.性能参数测试:按照标准要求,进行常温性能测试和相关可靠性验证。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的