[实用新型]多层基板有效
| 申请号： | 201720077597.9 | 申请日： | 2017-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN206698489U | 公开（公告）日： | 2017-12-01 |
| 发明（设计）人： | 用水邦明 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人： | 韩聪 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 多层 | ||
【权利要求书】：
1.一种多层基板，具备：
层叠体，由多个绝缘性基材层叠而成；
第一平面导体图案，形成在所述层叠体；
第二平面导体图案，形成在所述层叠体，并相对于所述第一平面导体图案在层叠方向上分离；以及
层间连接导体，对所述第一平面导体图案和所述第二平面导体图案进行连接，
所述层间连接导体具备：
第一部分，使导电膏固化而成；以及
第二部分，导电率高于已被固化的所述导电膏，并从该第二平面导体图案的表面突起。
2.根据权利要求1所述的多层基板，其中，
所述第一平面导体图案和所述第二平面导体图案由金属箔构成。
3.根据权利要求1或2所述的多层基板，其中，
所述第二部分与所述第二平面导体图案是相同的材料。
4.根据权利要求1或2所述的多层基板，其中，
所述第二部分与所述第一平面导体图案抵接。
5.根据权利要求1或2所述的多层基板，其中，
所述第二部分具有槽或凹部。
6.根据权利要求1或2所述的多层基板，其中，
所述第二部分设置有多个。
7.根据权利要求1或2所述的多层基板，其中，
所述第一部分和所述第二部分经由固相扩散层接合。
8.根据权利要求1或2所述的多层基板，其中，
所述层间连接导体的直径在所述第二平面导体图案侧大于所述第一平面导体图案侧。
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