[实用新型]一种路由器外置天线

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种路由器外置天线。

背景技术

目前路由器中经常使用外置天线，如中国发明专利申请CN104953235公开的一种多频段外置天线，包括RF线、铜管、铜柱以及弹簧，铜柱与铜管之间设有间隙。但是因为涉及有并不一体的铜管与铜柱，铜管与铜柱为单独的两个零件，在产线自动化焊接时有较大的麻烦。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是：提供一种路由器外置天线，便于产线自动化制作且成本较低。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种路由器外置天线，包括传输线、弹簧、PCB板，所述PCB板包括PCB基板，所述PCB基板上印刷有第一铜箔层、第二铜箔层，所述第一铜箔层包括后端连接部、第一辐射部、第二辐射部、第三辐射部，所述第一铜箔层的第三辐射部的前端与弹簧的后端焊接连接，所述传输线的前端与第一铜箔层的后端连接部焊接连接。

所述第一铜箔层的后端连接部为矩形，第一辐射部为横放的等腰梯形，所述第二辐射部为横放的等腰梯形，所述第三辐射部为矩形，所述第三辐射部前端具有方形锯口，所述第二铜箔层的前端与后端均开有槽口，所述第一铜箔层的后端连接部和第一辐射部位于第二铜箔层前端的槽口内；所述第一辐射部的腰线与水平线的夹角小于第二辐射部的腰线与水平线的夹角。

所述第二铜箔层前端的槽口具有与第一辐射部的腰线平行的斜口槽。

本实用新型的有益效果是：本实用新型采用PCB板，PCB基板上印刷有第一铜箔层、第二铜箔层。由独特形状的第一铜箔层、第二铜箔层实现辐射，整体满足路由器外置天线的性能要求。且本实用新型由传输线、弹簧、PCB板进入产线焊接，更易实现自动化焊接，便于产线自动化制作且成本较低。

附图说明

下面结合附图对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是图1的俯视示意图；

其中:1、传输线，2、弹簧，3、PCB板，32、第二铜箔层，311、后端连接部，312、第一辐射部，313、第二辐射部，314、第三辐射部。

具体实施方式

现在结合附图对本实用新型作进一步的说明。这些附图均为简化的示意图仅以示意方式说明本实用新型的基本结构，因此其仅显示与本实用新型有关的构成。

如图1、图2所示，一种路由器外置天线，包括传输线1、弹簧2、PCB板3，所述PCB板3包括PCB基板，所述PCB基板上印刷有第一铜箔层、第二铜箔层32，所述第一铜箔层包括后端连接部311、第一辐射部312、第二辐射部313、第三辐射部314，所述第一铜箔层的第三辐射部313的前端与弹簧2的后端焊接连接，所述传输线1的前端与第一铜箔层的后端连接部311焊接连接。

所述第一铜箔层的后端连接部311为矩形，第一辐射部312为横放的等腰梯形，所述第二辐射部313为横放的等腰梯形，所述第三辐射部314为矩形，所述第三辐射部314前端具有方形锯口，所述第二铜箔层32的前端与后端均开有槽口，所述第一铜箔层的后端连接部311和第一辐射部312位于第二铜箔层32前端的槽口内；所述第一辐射部312的腰线与水平线的夹角小于第二辐射部313的腰线与水平线的夹角。

所述第二铜箔层32前端的槽口具有与第一辐射部312的腰线平行的斜口槽。

本实用新型采用PCB板，PCB基板上印刷有第一铜箔层、第二铜箔层。由独特形状的第一铜箔层、第二铜箔层实现辐射，整体满足路由器外置天线的性能要求。且本实用新型由传输线、弹簧、PCB板进入产线焊接，更易实现自动化焊接，便于产线自动化制作且成本较低。

以上述依据本实用新型的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项实用新型技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项实用新型的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。