[实用新型]硅晶片移载架组装机有效
申请号: | 201720076730.9 | 申请日: | 2017-01-19 |
公开(公告)号: | CN206441707U | 公开(公告)日: | 2017-08-25 |
发明(设计)人: | 陈岚 | 申请(专利权)人: | 苏州市赛欧精密机械有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L31/18 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215000 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 晶片 移载架 组装 | ||
1.一种硅晶片移载架组装机,其特征在于:包括底板(1),所述底板(1)在沿长度方向的两端设有相对的第一固定板(2)与第二固定板(3),所述第一固定板(2)上设有用于对第一端板(71)进行定位的第一定位块(22),所述底板(1)上位于第一固定板(2)与第二固定板(3)之间设有滑移板(4),所述滑移板(4)朝向第一固定板(2)的侧壁上设有用于对第二端板(72)进行定位的第二定位块(42),所述第二固定板(3)上设有能够将滑移板(4)向第一固定板(2)方向推移的推动件(6)。
2.根据权利要求1所述的硅晶片移载架组装机,其特征在于:所述底板(1)上在第一固定板(2)与滑移板(4)之间设有对承载杆(73)进行支撑的支撑件(5)。
3.根据权利要求2所述的硅晶片移载架组装机,其特征在于:所述支撑件(5)包括沿底板(1)表面凸起设置的连接板(51),所述连接板(51)在朝向承载杆(73)的侧壁上设有用于对承载杆(73)进行支撑的支撑块(52)。
4.根据权利要求3所述的硅晶片移载架组装机,其特征在于:所述支撑块(52)上凹陷设有方便放置承载杆(73)的放置槽(53)。
5.根据权利要求4所述的硅晶片移载架组装机,其特征在于:所述支撑块(52)的数量为两个,两个所述支撑块(52)沿竖直方向排列在连接块(32)的侧壁上。
6.根据权利要求2所述的硅晶片移载架组装机,其特征在于:所述推动件(6)包括螺杆(61),所述第二固定板(3)上设有贯穿孔(31),所述螺杆(61)插进贯穿孔(31)内,所述螺杆(61)朝向滑移板(4)的一端具有凸环(62),所述滑移板(4)朝向螺杆(61)的侧壁上设有连接块(32),所述连接块(32)内设有与螺杆(61)的端部相适配的阶梯孔(321),所述螺杆(61)固定在连接块(32)上。
7.根据权利要求6所述的硅晶片移载架组装机,其特征在于:所述螺杆(61)在远离滑移板(4)的一端设有方便对螺杆(61)进行旋转的手轮(63)。
8.根据权利要求1所述的硅晶片移载架组装机,其特征在于:所述第一固定板(2)在安装第一端板(71)的侧壁上设有用于卡嵌第一端板(71)的第一卡槽(21),所述第一定位块(22)设置在第一卡槽(21)的中部。
9.根据权利要求8所述的硅晶片移载架组装机,其特征在于:所述滑移板(4)在安装第二端板(72)的侧壁上设有用于卡嵌第二端板(72)的第二卡槽(41),所述第二定位块(42)设置在第二卡槽(41)的中部。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造