[实用新型]保护套及电子设备组件有效

专利信息
申请号: 201720076123.2 申请日: 2017-01-20
公开(公告)号: CN206559408U 公开(公告)日: 2017-10-13
发明(设计)人: 吴俊雄 申请(专利权)人: 重庆南信和宇光电科技有限公司
主分类号: H04M1/02 分类号: H04M1/02;H04M1/18;H04M1/21
代理公司: 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙)11371 代理人: 梁斌
地址: 408400 重庆市南川区*** 国省代码: 重庆;85
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摘要:
搜索关键词: 护套 电子设备 组件
【权利要求书】:

1.一种保护套,其特征在于,应用于电子设备,所述电子设备包括摄像头以及闪光灯,所述保护套包括保护套壳体,所述保护套壳体在对应所述电子设备的摄像头及所述闪光灯位置处设置有安装孔,所述摄像头以及所述闪光灯可通过所述安装孔显露;所述保护套还包括光学镜头,所述光学镜头可拆卸地安装于所述安装孔,所述光学镜头的光轴与所述摄像头的光轴重合。

2.如权利要求1所述的保护套,其特征在于,所述保护套壳体包括基板与侧壁,所述侧壁设置有多个通孔。

3.如权利要求2所述的保护套,其特征在于,所述保护套还包括温度调节装置,所述温度调节装置设置于所述保护套壳体,包括电源、微控芯片、温度传感器、加热组件以及散热组件,所述电源用于为所述温度调节装置供电,所述微控芯片与所述电源、温度传感器以及加热组件均连接,用于在所述温度传感器检测到所述电子设备的温度低于预设值时控制所述加热组件加热升温。

4.如权利要求3所述的保护套,其特征在于,所述温度传感器设置于所述基板与所述电子设备的处理器芯片对应的位置,以检测所述电子设备的处理器芯片的温度。

5.如权利要求3所述的保护套,其特征在于,所述加热组件蛇形排列分布于所述基板。

6.如权利要求4所述的保护套,其特征在于,所述散热组件设置于所述保护套壳体外侧,所述散热组件包括散热片,所述散热片贴设于所述保护套壳体。

7.如权利要求1所述的保护套,其特征在于,所述保护套还包括保护套盖体,所述保护套盖体包括透明区域,所述透明区域覆盖于所述电子设备的显示屏幕。

8.如权利要求1-7任一项所述的保护套,其特征在于,所述光学镜头与所述安装孔均设置有磁吸部件,所述光学镜头通过所述磁吸部件安装于所述安装孔。

9.如权利要求1-7任一项所述的保护套,其特征在于,所述光学镜头设置有螺纹外丝,所述安装孔设置有螺纹内丝,所述光学镜头与所述保护套螺纹连接。

10.一种电子设备组件,其特征在于,所述电子设备组件包括电子设备,以及如权利要求1-7任一项所述的保护套,所述保护套设置有卡固部,所述电子设备卡设于所述保护套。

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