[实用新型]毫米波4合1多功能接收芯片有效
申请号: | 201720070517.7 | 申请日: | 2017-01-20 |
公开(公告)号: | CN206481294U | 公开(公告)日: | 2017-09-08 |
发明(设计)人: | 章圣长;宋柏 | 申请(专利权)人: | 成都瑞迪威科技有限公司 |
主分类号: | H04B1/06 | 分类号: | H04B1/06 |
代理公司: | 成都天嘉专利事务所(普通合伙)51211 | 代理人: | 苏丹 |
地址: | 610000 四*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 毫米波 多功能 接收 芯片 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种毫米波集成电路,具体的说,是涉及一种四通道带有移相以及数字控制功能的毫米波4合1多功能接收芯片。
背景技术
微波/毫米波电路从20实际40年代的波导独立体电路,到20世纪60年代的平面混合集成电路,再到20世纪70年代的单片电路、多芯片模块混合集成电路,逐步演变成21世纪集成多种单片功能的多功能模块,系统进一步朝小型化、芯片化方向发展。高度集成的多功能芯片是电子技术和系统小型化发展的必然趋势,小型化、多功能、高集成度的微波/毫米波电路在国民经济建设和国防建设中必将发挥越来越重要的作用。
然而,现有的微波/毫米波集成电路尚未将多通道的接收、放大、移相以及数字控制功能集成在同一芯片电路中。
现有专利如专利申请号为CN200710177851.3,申请日为2007.11.21,名称为“一个毫米波小型化多通道收发组件装置及其相位补偿方法”的发明专利,其技术方案为:本发明提供一个毫米波小型化多通道收发组件装置及其相位补偿方法,收发组件装置包括发射支路、接收支路、开关、功分电路和金属盒体,属于雷达组件技术领域。收发组件装置是以MMIC(毫米波单片集成电路)技术为基础的毫米波全平面集成电路实现的,并且收发组件内部没有有源相移器件。通道间相位补偿方法是利用收发组件内起级联作用的微带线加载高介电常数的介质。通过选取不同的加载介质可以实现0-360度范围内的相位误差补偿,并且不影响幅度一致性。
上述对比文件中收发组件装置是由多个芯片和电路搭建而成,存在尺寸大、集成度低的问题;对比文件中收发组件装置中的相位补偿功能仅是对相位误差进行一次性补偿,补偿后并没有移相的功能,对比文件中收发组件装置中的相位补偿功能必须通过测试、计算、调试等步骤的反复迭代才能将相位误差调整准确,存在调试速度慢、调试步骤繁琐、相位补偿范围受实际空间限制等缺陷。
发明内容
针对现有技术存在的上述问题,现在特别提出毫米波4合1多功能接收芯片,将4路放大、移相以及数字控制、温度补偿和电源控制功能全部集成在一片芯片电路中,解决相控阵雷达的小型化集成问题。
本实用新型技术方案如下:
毫米波4合1多功能接收芯片,其特征在于:包括射频部分、控制部分和电源部分,所述射频部分包含四路独立的射频发射通道一、射频发射通道二、射频发射通道三、射频发射通道四、驱动放大器电路和一分四功分器电路,每一个通道都包含低噪声放大器电路和六位移相器电路;所述控制部分包括数字控制电路;所述电源部分包括电源控制电路和温度检测电路。
所述驱动放大器连接到一分四功分器电路的公共端口;一分四功分器电路的四个分端口都连接到六位移相器电路;六位移相器电路后面连接到低噪声放大器;数字控制电路与每个六位移相器电路和电源控制电路连接;电源控制电路连接到驱动放大器电路和低噪声放大器电路的电源偏置端口;温度检测电路连接到电源控制电路。
四个通道射频输出端口通过一分四功分器电路合成一路作为芯片的公共射频输出端口。
所述温度检测电路与电源控制电路之间具有反馈电路,温度检测电路将通过反馈电路控制电源控制电路用以调整放大器的偏置状态,达到温度补偿的作用。
每一个放大器、移相器的工作状态都被数字控制电路控制。
所述数字控制电路采用SPI通讯协议与芯片外部进行通讯。
射频发射通道一、射频发射通道二、射频发射通道三和射频发射通道四的接口分布在芯片左右两侧,射频公共输入端口在底部,控制及电源接口在顶部。
采用上述技术方案产生的有益效果:
1、本申请将多种功能全集成在同一个芯片中,集成度高、体积小、成本低、全数字化控制、使用简单。本申请将相控阵体系中常用的多种功能全部集成在一款芯片中,由一颗芯片代替以往的多颗芯片,从而大幅度减小体积和降低成本,同时实现全数字化控制。
2、与对比文件相比,本申请的单芯片集成尺寸小、集成度高,且移相功能是可以通过数字控制随时对相位进行改变;本申请的相位补偿功能无需通过测试、计算、调试等步骤的反复迭代才能将相位误差调整准确,所以调试速度快、调试步骤简化、相位补偿范围不受实际空间限制等优点。
附图说明
图1为本实用新型的原理框图。
图2为本实用新型的电路架构及功能描述图。
图3为本实用新型的芯片外形图。
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