[实用新型]一种背银、背金晶圆测试稳压装置

说明书

技术领域

本实用新型属于晶圆测试装置技术领域，具体涉及一种背银、背金晶圆测试稳压装置。

背景技术

在背金、背银晶圆的产品测试过程中，chuck作为一个电极，需要对待测晶圆提供一定的电压，现有背金、背银晶圆产品的测试装置中，提供电压的接头只有一个测试电极电压接触点，这样会导致靠近电极接触电的电压比较适合，而越远离电压接触点的，测试电压会逐渐衰减，进而影响晶圆的测试结果。

为了使chuck上wafer所得到的电极电压是比较稳定和统一的，因此需要提供一种背银、背金晶圆测试稳压装置，来保持电极电压的稳定和统一。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种背银、背金晶圆测试稳压装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种背银、背金晶圆测试稳压装置，包括待测晶圆、稳压套环和电极接线，所述待测晶圆的外圈卡接有稳压套环，所述稳压套环通过电极接线电性连接于测试电极。

优选的，所述稳压套环包括与待测晶圆外周边缘相贴合的侧环，所述侧环边缘的顶部固定连接于顶环的边缘外周，所述侧环和顶环通过橡胶一体化制成。

优选的，所述侧环内壁固定连接有触电片，所述触电片与侧环的高度相同，所述触电片设置有6个并等间距分布在侧环内壁。

优选的，所述触电片的顶端均固定连接于导线，所述导线固定连接于电极接线。

优选的，所述导线埋设在稳压套环的内部。

本实用新型的技术效果和优点：该背银、背金晶圆测试稳压装置，通过将稳压套环卡在待测晶圆上，将电极接线电性连接于测试电极，测试电压通过导线均匀的传递至每个触电片，通过在侧环内壁均匀设置个触电片，可以在待测晶圆的外周均匀的对待测晶圆进行测试电极供压，保证了待测晶圆上电压的统一性和稳定性。

附图说明

图1为本实用新型的立体结构示意图；

图2为本实用新型的结构示意图；

图3为本实用新型的稳压套环结构示意图；

图4为本实用新型的图3中A处结构放大示意图。

图中：1待测晶圆、2稳压套环、201侧环、202顶环、3电极接线、4导线、5触电片。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型提供了如图1-4所示的一种背银、背金晶圆测试稳压装置，包括待测晶圆1、稳压套环2和电极接线3，所述待测晶圆1的外圈卡接有稳压套环2，所述稳压套环2通过电极接线3电性连接于测试电极。

进一步的，所述稳压套环2包括与待测晶圆1外周边缘相贴合的侧环201，所述侧环201边缘的顶部固定连接于顶环202的边缘外周，所述侧环201和顶环202通过橡胶一体化制成，利用橡胶容易变形的特性，可以方便的将稳压套环2套在待测晶圆1的边缘上。

进一步的，所述侧环201内壁固定连接有触电片5，所述触电片5与侧环201的高度相同，所述触电片5设置有6个并等间距分布在侧环201内壁，触电片5与待测晶圆1相接触的一面略微高出侧环201的内壁，当稳压套环2卡在待测晶圆1的边缘上时，触电片5可以和待测晶圆1紧密接触，有效的保证了导电性，通过在侧环201内壁均匀设置6个触电片5，可以在待测晶圆1的外周均匀的对待测晶圆1进行测试电极供压，保证了待测晶圆1上电压的均匀性。

进一步的，所述触电片5的顶端均固定连接于导线4，所述导线4固定连接于电极接线3，所述导线4埋设在稳压套环2的内部，导线4采用刚性较大且电阻较小的材料制成环形，对稳压套环2的橡胶结构可提供一定的支撑和定型作用，便于将稳压套环2卡在待测晶圆1上。

具体的，使用时，将稳压套环2卡在待测晶圆1上，将电极接线3电性连接于测试电极，测试电压通过导线4均匀的传递至每个触电片5，通过在侧环201内壁均匀设置6个触电片5，可以在待测晶圆1的外周均匀的对待测晶圆1进行测试电极供压，保证了待测晶圆1上电压的统一性和稳定性。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。