[实用新型]一种抗干扰晶圆测试机外壳有效
| 申请号： | 201720068188.2 | 申请日： | 2017-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN206441701U | 公开（公告）日： | 2017-08-25 |
| 发明（设计）人： | 吉晋阳;闻国涛;张伟军;崔勇彬;柴振极;傅郁晓 | 申请（专利权）人： | 上海伟测半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 上海新天专利代理有限公司31213 | 代理人： | 王敏杰 |
| 地址： | 201201 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 抗干扰 测试 外壳 | ||
1.一种抗干扰晶圆测试机外壳，包括本体外壳（4）和测试机（8），其特征在于：所述本体外壳（4）的内顶部固定连接于探针台（3）的上端，所述探针台（3）上安装有探针卡（2），所述本体外壳（4）内底部固定连接于支柱（7）的底端，所述支柱（7）固定连接于测试台（6）的下表面，所述测试台（6）的上表面通过负压吸附固定有转接板（5），所述转接板（5）上电性连接有待测晶圆（9），所述探针台（3）通过屏蔽信号线（10）电性连接于测试机（8），所述测试机（8）电性连接有显示模块（1）。
2.根据权利要求1所述的一种抗干扰晶圆测试机外壳，其特征在于：所述测试机（8）内设有稳压电路，所述稳压电路内包括LDO稳压器。
3.根据权利要求1所述的一种抗干扰晶圆测试机外壳，其特征在于：所述测试台（6）的表面设有环形负压吸附槽（601），所述负压吸附槽（601）相互连通，所述支柱（7）内部设有负压通道（701），所述负压通道（701）的顶部固定连接于负压吸附槽（601），所述负压通道（701）的底部通过管道连接于负压泵。
4.根据权利要求1所述的一种抗干扰晶圆测试机外壳，其特征在于：所述转接板（5）的底部固定连接有一层橡胶垫。
5.根据权利要求1所述的一种抗干扰晶圆测试机外壳，其特征在于：所述，所述转接板（5）上包括与待测晶圆（9）上MOS管（901）电性连接的印刷电路，所述印刷电路包括串联和并联电路，所述印刷电路设有测试电路接线端（501）。
6.根据权利要求1所述的一种抗干扰晶圆测试机外壳，其特征在于：所述本体外壳（4）为绝缘材料制成，且本体外壳（4）的内部设有接地金属屏蔽网。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
