[实用新型]一种高散热性水加热用陶瓷发热体有效

专利信息
申请号: 201720067116.6 申请日: 2017-01-20
公开(公告)号: CN206433210U 公开(公告)日: 2017-08-22
发明(设计)人: 陈闻觉;何峰斌;张伟荣 申请(专利权)人: 东莞市国研电热材料有限公司
主分类号: H05B3/48 分类号: H05B3/48
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 523000 广*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 散热 加热 陶瓷 发热
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及陶瓷发热体技术领域,特别是一种高散热性的陶瓷发热体。

背景技术

以前智能坐便器饮水机及电热水器功率密度要求较低,一般在30W/cm2以下,但近年来对于尺寸减少和节能环保的要求,导致功率密度的要求提高到50W/cm2,此外对于在水中长期使用也有防水垢形成的要求,传统的陶瓷发热体功率密度低,当提高功率密度的时候,陶瓷发热体抗冷热冲击能力差,在使用过程中,由于禁受不住冲击,陶瓷基体可能发生断裂,同时在水质不好的环境中长期使用也容易产生水垢。

发明内容

本实用新型的目的是为了解决上述问题,设计了一种高散热性的陶瓷发热体。

实现上述目的本实用新型的技术方案为,一种高散热性的陶瓷发热体,包括陶瓷基体,所述陶瓷基体内埋设有发热线路,所述陶瓷基体外表面设有散热层,所述陶瓷基体的发热线路端设有一组电极,电极设有电极连接引线,在所述陶瓷基体和散热层之间设置有过渡层。

所述发热线路的材质为钨、钼、铼、锰其中的一种或及其多种组合。

所述陶瓷基体主要成分为氧化铝或氮化硅。

所述高导热散热层的材质为铜。

所述陶瓷基体为方片装、圆柱状、圆棒状其中的一种。

所述高导热散热层为总陶瓷发热体面积的10/100-100/100。

所述散热层覆盖发热区域。

所述散热层的制作方法为电镀、化镀、印刷烧结、物理气相沉积PVD、离子溅射、化学气相沉积CVD方法的其中一种或多种组合。

所述高导热散热层厚度在3-200um之间。

所述的过渡层与陶瓷基体为一体材质的结构。

利用本实用新型的技术方案制作的一种高散热性的陶瓷发热体,提高陶瓷发热管表面的散热效率,减弱在水加热过程中的冷热冲击,降低水垢的形成,从而提高发热管的耐久性。

附图说明

图1是本实用新型所述一种高散热性的陶瓷发热体的结构示意图;

图2是本实用新型所述一种高散热性的陶瓷发热体的侧视图;

图3是本实用新型所述一种高散热性的陶瓷发热体方片状示意图;

图中,1、陶瓷基体; 3、发热线路;5、散热层;6、电极;7、电极连接引线;8、过渡层。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型进行具体描述,如图1-3所示,一种高散热性的陶瓷发热体,包括陶瓷基体1,所述陶瓷基体1内埋设有发热线路3,所述陶瓷基体1外表面设有高导热散热层5,所述陶瓷基体1的发热线路端设有一组电极6,电极6设有电极连接引线7,在所述陶瓷基体1和散热层5之间设置有过渡层8,所述的过渡层8与陶瓷基体1为一体材质的结构;所述发热线路3的材质为钨、钼、铼、锰其中的一种或及其多种组合;所述陶瓷基体1主要成分为氧化铝或氮化硅;所述高导热散热层5的材质为铜,所述陶瓷基体1为方片装、圆柱状、圆棒状其中的一种;所述高导热散热层5为总陶瓷发热体面积的10/100-100/100;所述高导热散热层5覆盖发热区域;所述高导热层5的制作方法为电镀、化镀、印刷烧结、物理气相沉积PVD、离子溅射、化学气相沉积CVD方法的其中一种或多种组合;所述高导热散热层厚度在3-200um之间。

本实施方案的特点为,目前卫浴加热的产品主要是金属发热管和陶瓷发热体,金属加热管容易老化以及漏电,影响使用安全,陶瓷加热体有着优异的绝缘性能,但是导热性差,抗冷热冲击能力差,在使用过程中,由于禁受不住冲击,陶瓷基体可能发生断裂。鉴于这种情况,我们在现有的陶瓷管上施加一种散热层,提高陶瓷发热管表面的散热均匀性和效率,减弱在水加热过程中的冷热冲击,从而提高发热管的耐久性,本专利的散热层是增加发热体在水中的热传导效率。

在本实施方案中;步骤1:在陶瓷基片上印刷电阻线路,电阻线路主要为、钨、钼、铼、锰等金属,含有一定比例的陶瓷基体成分,

步骤2:在电阻线路背面印刷过渡层,过渡层还含有与基体相同的成分。

步骤3:将印刷有发热线路和过渡层的产品与陶瓷管卷制一起。

步骤4:将卷制好的陶瓷管进行抽真空密封,放入温等静压机内进行压合。压力8-40Mpa,水温30-90摄氏度。

步骤5:将产品放入还原气氛炉中烧结,烧结温度1550-1850摄氏度,保温1-4小时。

步骤6:在陶瓷发热管表面发热区部位电镀、化学镀上一层铜。

步骤7:在发热线路端焊接上引线。

实施例2;步骤1:在陶瓷基片上印刷电阻线路,电阻线路主要为、钨、钼、铼、锰等金属,含有一定比例的陶瓷基体成分。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东莞市国研电热材料有限公司,未经东莞市国研电热材料有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201720067116.6/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top