[实用新型]便于安装连接器外壳的SFP网络连接器

说明书

技术领域

本实用新型涉及网络连接设备领域，具体涉及网络连接配件，特别涉及便于安装连接器外壳的SFP网络连接器。

背景技术

SFP模块（体积比GBIC模块减少一半，可以在相同面板上配置多出一倍以上的端口数量。由于SFP模块在功能上与GBIC基本一致，也被有些交换机厂商称为小型化GBIC（Mini-GBIC）。

SFP产品，由笼子（外壳）、光纤连接器和导光柱组成，焊脚方式都采用鱼眼结构。

现有SFP产品的外壳均采用激光焊接，而且焊接后表面不平整不光滑，导致整体难组装，当一个焊点不良时，整个外壳均由于不良而报废，另外还需要增加激光焊接的工序，增加焊接设备资金的投入，从而增加产品的制作成本。

实用新型内容

本实用新型的目的是解决以上缺陷，提供便于安装连接器外壳的SFP网络连接器，其便于组装，同时可降低产品不良率。

本实用新型的目的是通过以下方式实现的：

便于安装连接器外壳的SFP网络连接器，包括连接器外壳及设置于连接器外壳内部的光纤连接器，连接器外壳的底面设有若干根用于进行定位安装的插脚，连接器外壳的内部设有用于配对安装光纤连接器的方形空腔，光纤连接器安装在方形空腔的后端，方形空腔的前端设有用于配对插入光纤模块的连接开口，使光纤模块插入后与光纤连接器进行配对连接，方形空腔内还设置有LED导光柱，LED导光柱从方形空腔的前端延伸至后端，所述连接器外壳由底壳板、顶壳板、后壳板、前弹片和三块以上的隔片构成，隔片用于连接底壳板、顶壳板、后壳板及前弹片，隔片的顶面设有两个以上的上卡牙，顶壳板上设有与上卡牙位置配对的上卡口，上卡牙配对穿入上卡口内，并向下折弯从而压紧顶壳板，隔片的底面设有两个以上的下卡牙，底壳板上设有与下卡牙位置配对的下卡口，下卡牙配对穿入下卡口内，并向上折弯从而压紧底壳板，隔片的后侧面设有两个以上的后卡牙，后壳板上设有与后卡牙位置配对的后卡口，后卡牙配对穿入后卡口内，并向前折弯从而压紧后壳板，底壳板、顶壳板、后壳和隔片配对组合卡紧后使连接器外壳形成方形结构，前弹片设置于连接器外壳的前端开口，前弹片包括第一弹片和第二弹片，第一弹片位于顶壳板的前端，第二弹片位于底壳板的前端，隔片前端的顶部设有上卡扣，隔片前端的底部设有下卡扣，第一弹片上设有与上卡扣位置配对的上缺口，上卡扣配对卡入上缺口内，从而卡紧第一弹片，第二弹片上设有与下卡扣位置配对的下缺口，下卡扣配对卡入下缺口内，从而卡紧第二弹片。

上述说明中，作为优选的方案，LED导光柱由左导光柱和右导光柱组合构成，左导光柱及右导光柱的后端均设有LED灯珠，左导光柱的前端右侧面设有往右凸起的连接柱，右导光柱的前端左侧面设有往内凹陷的连接孔，连接柱与连接孔的位置相对应，连接柱用于配对插入连接孔内，从而使左导光柱与右导光柱实现紧配连接。

上述说明中，作为优选的方案，左导光柱及右导光柱的前端顶部均设有垂直往上凸起的上支撑块，左导光柱及右导光柱的前端底部均设有垂直往下凸起的下支撑块，方形空腔的前端设有用于固定LED导光柱的定位平台，定位平台的上顶面设有用于配对卡入上支撑块的上凹槽，定位平台的下底面设有用于配对卡入下支撑块的下凹槽，LED导光柱直接从方形空腔的后端插入，从而快速配对卡紧至定位平台内。

上述说明中，作为优选的方案，所述上支撑块的顶面为上平整面，上支撑块的前端设有与上平整面连接的上斜面，上斜面用于辅助快速滑入上凹槽，下支撑块的底面为下平整面，下支撑块的前端设有与下平整面连接的下斜面，下斜面用于辅助快速滑入下凹槽。

本实用新型所产生的有益效果是：上卡牙配对穿入上卡口内，并向下折弯从而压紧顶壳板，下卡牙配对穿入下卡口内，并向上折弯从而压紧底壳板，后卡牙配对穿入后卡口内，并向前折弯从而压紧后壳板，底壳板、顶壳板、后壳和隔片配对组合卡紧后使连接器外壳形成方形结构，另外，卡扣配对卡入上缺口内，从而卡紧第一弹片，下卡扣配对卡入下缺口内，从而卡紧第二弹片，连接器外壳整体直接通过卡扣的方式进行组装，便于组装，只要卡位装好即完成，无需再用治具固定，节省了人工成本，节约焊接设备资金的投入，同时，降低了操作人员对设备掌握的技术难度，更利于产品的组装作业，从而为大批量生产，降低制造加工费，达到降低成本的目的，提升了产品品质。

附图说明

图1为本实用新型实施例的组合状态示意图；

图2为本实用新型实施例的部分结构分解示意图；

图3为本实用新型实施例中LED导光柱的立体结构示意；