[实用新型]张力可调料带输送整平切裁装置

说明书

【技术领域】

本申请涉及铜箔输送切裁技术领域，尤其涉及张力可调料带输送整平切裁装置。

【背景技术】

LED电路板的应用广泛，其生产和制造技术也不断更新和发展，为生产不同电子类产品散热的发展及需求，其技术核心取决于绝缘层导热系数。制作这种电路板的一重要材料为铜箔，加工过程中，通常需要对涂上绝缘层的铜箔料带行切裁，切裁成指定的尺寸后用以适配铝基材。但是现有的铜箔料带在输送过程中容易起皱，输送力不平均，且切裁设备无法先对铜箔料带进行压平，导致切裁后产生很多不合格品，严重影响企业经济效益。鉴于上述存在的问题，本申请人作了合理改进，下面将要介绍的技术方案便是基于该前提下产生的。

【实用新型内容】

本申请目的是克服了现有的铜箔料带在输送过程中容易起皱，输送力不平均，且切裁设备无法先对铜箔料带进行压平，导致切裁后产生很多不合格品，严重影响企业经济效益的技术问题，提供张力可调料带输送整平切裁装置。

为实现上述目的，本申请采用了如下的技术方案，张力可调料带输送整平切裁装置，包括机架1，所述机架1上设有料带输出转筒202，铜箔料带套装于该料带输出转筒202上，所述料带输出转筒202后方设有能供铜箔料带伸入的张力平衡调节固定架301，所述张力平衡调节固定架301由下往上依次设有下横向固定杆302及上横向固定杆303，所述下横向固定杆302上阵列设置有下调节转筒304，所述上横向固定杆303上阵列设置有上调节转筒305，铜箔料带绕于所述下调节转筒304及上调节转筒305上，所述张力平衡调节固定架301后方设有切裁机体801，所述切裁机体801上设有用以对铜箔料带进行输送的输送平台802，所述输送平台802前部设有能压平输入的铜箔料带的整平装置8a，所述整平装置8a包括设于所述切裁机体801侧边的整平支架803，所述整平支架803上设有能沿其垂直升降的整平滑动组件804，所述输送平台802后部设有能将整平后的铜箔料带进行切裁的切裁装置8b。

为实现更好的技术效果，本申请还包括有：

如上所述张力可调料带输送整平切裁装置，所述上横向固定杆303前端设有与所述下调节转筒304及上调节转筒305配合使用以调节铜箔料带进料张力平衡的进料张力平衡调节组件3a，所述上横向固定杆303后端设有与所述下调节转筒304及上调节转筒305配合使用以调节铜箔料带出料张力平衡的出料张力平衡调节组件3b。

如上所述张力可调料带输送整平切裁装置，所述下横向固定杆302与所述上横向固定杆303之间的距离为100CM～150CM。

如上所述张力可调料带输送整平切裁装置，所述上调节转筒305设于所述上横向固定杆303上的位置垂直于两所述下调节转筒304之间的位置。

如上所述张力可调料带输送整平切裁装置，所述进料张力平衡调节组件3a包括进料调节转筒306、进料调节配重件307及进料调节链条308，所述进料调节转筒306设于所述上横向固定杆303前端并与其活动连接，所述进料调节链条308一端固定连接于所述下横向固定杆302上，另一端与所述进料调节配重件307固定连接，其中，所述进料调节链条308绕于所述进料调节转筒306上。

如上所述张力可调料带输送整平切裁装置，所述出料张力平衡调节组件3b包括出料调节转筒309、出料调节配重件310及出料调节链条311，所述出料调节转筒309设于所述上横向固定杆303后端并与其活动连接，所述出料调节链条311一端固定连接于所述下横向固定杆302上，另一端与所述出料调节配重件310固定连接，其中，所述出料调节链条311绕于所述出料调节转筒309上。

如上所述张力可调料带输送整平切裁装置，所述进料调节配重件307及所述出料调节配重件310为铸铁制成，其重量为15KG～30KG。

如上所述张力可调料带输送整平切裁装置，所述整平支架803上设有整平滑道805及排齿轨道806，所述整平滑动组件804包括能沿所述整平滑道805上下升降的整平滑动座807，所述整平滑动座807上设有输出部与所述排齿轨道806连接、用以驱动所述整平滑动座807上下升降的整平驱动电机808，所述整平滑动座807下端设有整 平软压层809。