[实用新型]一种实时可视状态的防水热保护器

说明书

技术领域

本实用新型涉及热保护器技术领域，尤其是涉及一种实时可视状态的防水热保护器。

背景技术

热保护器外部需要安装一保护壳，用于保护热保护器，保护壳是由上保护壳和下保护壳扣接而成，热保护器芯片收容于保护壳的内腔中，保护壳一端部开设有通孔，热保护器的电线从通孔处穿出，但是，现有技术的热保护器的保护壳并不具体防水功能，尤其是保护壳的通孔处，因此有必要予以改进。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的是提供一种实时可视状态的防水热保护器，它结构简单，使热保护器具有极好的防水功能，避免热保护器芯片在保护壳内晃动。

为了实现上述目的，本实用新型所采用的技术方案是。

一种实时可视状态的防水热保护器，包括热保护器芯片、透明的上保护壳、透明的下保护壳和一透明的硅胶套，上保护壳和下保护壳上下扣接形成一保护壳，热保护器芯片连接有2根电线，保护壳的第一端开设有从电线穿出的通孔，硅胶套开设有两个穿线孔，2根电线分别穿设于硅胶套的两个穿线孔，穿线孔与电线过盈配合，硅胶套紧贴于热保护器芯片的前端部形成一防水芯片组件，防水芯片组件嵌设于保护壳的内腔中，防水芯片组件的总长度略大于内腔总长度，硅胶套弹性抵顶保护壳第一端有通孔的内壁面。

进一步的技术方案中，所述硅胶套的端面略大于热保护器芯片连接有电线的端面，硅胶套的端面大于所述通孔的直径。

进一步的技术方案中，所述保护壳的内腔呈长方体形状，防水芯片组件呈长方体形状，防水芯片组件与保护壳的内腔过盈配合。

进一步的技术方案中，所述上保护壳的侧壁在邻近保护壳的第一端的位置成型有凸阶梯段，所述下保护壳的侧壁在邻近保护壳的第一端的位置成型有相应的凹阶梯段，凸阶梯段的凹阶梯段形状相匹配。

进一步的技术方案中，所述下保护壳的第一端的顶面开设有若干定位孔，所述上保护壳的第一端的底面设置有若干定位柱，在上保护壳和下保护壳上下扣接后各定位柱分别插设于相应的定位孔中。

采用上述结构后，本实用新型和现有技术相比所具有的优点是：本实用新型增加一硅胶套，且硅胶套和热保护器芯片形成一防水芯片组件，既能有效封堵通孔，使热保护器具有极好的防水功能，又能保护热保护器芯片，避免热保护器芯片在保护壳内晃动。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型的结构示意图。

图中：1、热保护器芯片 2、上保护壳 3、下保护壳 4、电线 5、通孔 6、硅胶套 7、凸阶梯段 8、凹阶梯段 9、定位柱 10、定位孔。

具体实施方式

以下所述仅为本实用新型的较佳实施例，并不因此而限定本实用新型的保护范围。

实施例，见图1所示，一种实时可视状态的防水热保护器，包括热保护器芯片1、透明的上保护壳2、透明的下保护壳3和一透明的硅胶套6，上保护壳2和下保护壳3上下扣接形成一保护壳，热保护器芯片1连接有2根电线4，保护壳的第一端开设有从电线4穿出的通孔5，硅胶套6开设有两个穿线孔，2根电线4分别穿设于硅胶套6的两个穿线孔，穿线孔与电线4过盈配合，硅胶套6紧贴于热保护器芯片1的前端部形成一防水芯片组件，防水芯片组件嵌设于保护壳的内腔中，防水芯片组件的总长度略大于内腔总长度，硅胶套6弹性抵顶保护壳第一端有通孔5的内壁面。上保护壳2、下保护壳3和硅胶套6均是透明的，从外部可以直接观察到热保护器芯片1的触片的状态，尤其是在线路断开或热保护器失效后，可以直接观察到触片是处于断开状态还是处于接触状态，热保护器是否工作正常，直观性更强，方便使用者进行判断。

硅胶套6的端面略大于热保护器芯片1连接有电线4的端面，硅胶套6的端面大于通孔5的直径。保护壳的内腔呈长方体形状，防水芯片组件呈长方体形状，防水芯片组件与保护壳的内腔过盈配合。本实用新型增加一硅胶套6，且硅胶套6和热保护器芯片1形成一防水芯片组件，既能有效封堵通孔5，使热保护器具有极好的防水功能，又能保护热保护器芯片1，避免热保护器芯片1在保护壳内晃动。

上保护壳2的侧壁在邻近保护壳的第一端的位置成型有凸阶梯段7，下保护壳3的侧壁在邻近保护壳的第一端的位置成型有相应的凹阶梯段8，凸阶梯段7的凹阶梯段8形状相匹配。下保护壳3的第一端的顶面开设有若干定位孔10，上保护壳2的第一端的底面设置有若干定位柱9，在上保护壳2和下保护壳3上下扣接后各定位柱9分别插设于相应的定位孔10中。

以上内容仅为本实用新型的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。