[实用新型]一种壳体及具有该壳体的小型热插拔连接器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种壳体及具有该壳体的小型热插拔连接器。

背景技术

收发器通常用于连接网络设备(例如交换机、配线盒、计算机输入/输出端口等)与光纤或UTP线缆。为了提高端口密度，通常会希望收发器小型化。小型可插拔(Small Form Pluggable，SFP)收发器即是一种具有较小尺寸和较低功耗的收发器，其用于电信或数据通信中的光通信应用。此外，另一种采用SFP+标准的收发器将信号调制功能、串行/解串器、时钟和数据恢复以及电子色散补偿功能从收发器上转移到电路板上，因而尺寸更小。

典型的小型可插拔连接器包括端子座以及可插拔到端子座中的插头。该插头上通常设置有光收发模块。在连接器运行时，插头上的光收发模块会产生大量的热。如果不能够及时地将所产生的热量散发，连接器的温度会迅速升高，从而影响其运行的可靠性。

现有的小型可插拔连接器结构采取了多种方式来解决散热问题。一种方式是在用于容纳端子座的壳体上设置了多个散热孔，并且在放置壳体的机柜中设置风扇，风扇和散热孔使得壳体内的空气能够流动，从而将光模块产生的热带出连接器。另一种方式是在壳体外侧设置大尺寸的金属散热器，金属散热器能够增加散热面积，从而使得热量能够有效转移出去。

然而，现有小型可插拔连接器的散热结构需要占据较大的机柜空间，例如前述的风扇或金属散热器。在机柜空间受到限制的情况下，难以采用现有的散热结构来对小型可插拔收发器的连接器进行散热。

鉴于上述问题，有必要提供一种散热性能优良的壳体及具有该壳体的小型热插拔连接器，以解决上述问题。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型解决的技术问题提供一种可有效散热及屏蔽电磁波干扰，最大限度地减小信号传输损耗的壳体及具有该壳体的小型热插拔连接器。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是这样实现的：

一种壳体，用于小型热插拔连接器，包括：顶壁、位于所述顶壁两侧的侧壁、与所述顶壁和侧壁相配合的后壁以及与所述顶壁相对设置的底壁；所述顶壁、侧壁、后壁以及底壁共同围设形成一收容腔，所述底壁和所述后壁之间具有安装缺口；所述顶壁、侧壁、后壁以及底壁为金属材质，所述金属材质的导电率是纯铜导电率的35％～85％。

作为本实用新型的进一步改进，所述顶壁、侧壁、底壁上分别设置有弹性接地片，所述弹性接地片位于所述顶壁、侧壁以及底壁远离所述后壁的一端。

作为本实用新型的进一步改进，所述弹性接地片分别包覆所述顶壁、侧壁、底壁远离所述后壁的一端。

作为本实用新型的进一步改进，所述顶壁、侧壁、底壁中至少一个设置有弹性抵持片，所述弹性抵持片弯折延伸进入所述收容腔。

作为本实用新型的进一步改进，所述弹性抵持片设置有加强筋，所述加强筋在所述弹性抵持片的表面上自靠近所述壳体的一端延伸至远离所述壳体的一端。

作为本实用新型的进一步改进，所述侧壁设置有靠近所述后壁的扣持片；所述后壁两侧向外弯折延伸形成有延伸部，所述延伸部上设置有与所述扣持片相配合的扣持槽。

作为本实用新型的进一步改进，所述底壁靠近所述安装缺口的一侧设置有若干与光模块和/或外部PCB接触的呈S状突起的弹性片。

本实用新型还可采用如下技术方案：一种小型热插拔连接器，用于收容对接模块，包括绝缘本体以及收容于所述绝缘本体内的导电端子，所述小型热插拔连接器还具有上述壳体。

本实用新型的有益效果是：相较于现有技术，本实用新型壳体的所述顶壁、侧壁、后壁以及底壁为金属材质，所述金属材质的导电率是纯铜导电率的35％～85％。从而可以有效提高所述壳体的散热速度，进而有利于所述壳体的小型化。并且，由于所述金属材质的导电率是纯铜导电率的35％～85％，从而可以有效地屏蔽电磁波干扰，最大限度地减小信号传输损耗。

附图说明

图1所示为本实用新型壳体的立体示意图。

图2为图1所示壳体的另一角度的立体示意图。

图3为图1所示壳体的剖视图。

图4为图1所示壳体的另一角度的剖视图。

图5为图1所示壳体的第三角度的剖视图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式进行详细说明。这些优选实施方式的示例在附图中进行了例示。附图中所示和根据附图描述的本实用新型的实施方式仅仅是示例性的，并且本实用新型并不限于这些实施方式。