[实用新型]回流装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体封装领域，尤其涉及一种回流装置。

背景技术

目前半导体封装生产工艺中多使用热压焊工艺或回流方法来焊接引线框架，热压焊工艺为先用热压焊方法焊接未镀锡的引线框架，待塑封工艺技术完成后再对引线框架进行镀锡，其工序较为繁琐；而回流方法焊接引线框架则容易在回流过程中发生锡膏飞溅污染基板，造成生产过程失效的情况。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种回流装置，旨在简化半导体封装工艺、解决引线框架回流焊接过程中发生锡膏飞溅而污染基板的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型提出的回流装置包括载具和压板，所述载具包括相互连接的第一载板和第二载板，所述第一载板上设置有用以卡合基板的卡合框，所述第二载板设有第一磁性体，所述压板设有第二磁性体，所述载具和压板通过第一磁性体和第二磁性体磁性连接，所述压板的面对所述载具的一侧设有凸条，且所述凸条位于所述卡合框的邻近所述第二载板的一侧。

优选地，所述凸条的长度大于或等于所述卡合框的与第二载板平行的侧边的长度，且所述凸条在第一载板的投影面位于所述卡合框内。

优选地，所述凸条的数量与所述卡合框的数量一致。

优选地，所述载具的面对所述压板的一侧设有定位凸起，所述压板设有与所述定位凸起卡合的定位缺口。

优选地，所述定位凸起设于所述第一载板的靠近第二载板的连接处。

优选地，所述定位凸起包括第一定位凸起和第二定位凸起，所述第一定位凸起邻近第一载板的一端设置，所述第二定位凸起远离所述第一定位凸起并邻近第一载板的另一端设置，且所述第一定位凸起和第二定位凸起的连线方向与所述凸条的长度方向平行。

优选地，所述第一定位凸起和第二定位凸起均为方柱形定位凸起，所述定位缺口为直角定位缺口。

优选地，所述第二载板设有定位柱，所述压板设有与所述定位柱卡合的定位孔。

优选地，所述定位孔设于所述压板的远离所述凸条的一侧，且所述定位孔为多个，每一所述凸条与至少两个定位孔相对设置。

优选地，所述第一磁性体和第二磁性体均为多个。

本实用新型中，所述压板的面对所述载具的一侧设有凸条，且所述凸条的投影面位于第一载板，当基板放置于所述第一载板上，并粘贴有引线框架，所述压板与所述载具连接时，所述凸条将基板与引线框架分隔，进而当进行回流焊接时，所述压板能很好地覆盖所述引线框架，加上所述凸条的分隔作用，能防止回流焊接工艺中锡膏飞溅而污染基板，降低了产品报废率。本实用新型提供的回流装置可以实现晶圆焊接和引线框架焊接同时在回流工序中完成，简化了封装工艺，且能有效解决引线框架回流焊接过程中锡膏飞溅而污染基板的技术问题，提高了生产效率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型一实施例中回流装置的结构示意图；

图2为图1中载具和压板拆分的结构示意图；

图3为图2中压板的另一方位的结构示意图；

图4为本实用新型一实施例中载具上放置有基板的结构示意图；

图5为图4中放置有基板的载具与压板的连接结构示意图。

附图标号说明：