[实用新型]一种SDIC水处理包芯片生产用压片机有效
| 申请号： | 201720057404.3 | 申请日： | 2017-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN206510472U | 公开（公告）日： | 2017-09-22 |
| 发明（设计）人： | 孙富振;王茂君;王玉銮;王德昌;胡永国 | 申请（专利权）人： | 山东金佑星水环境科技有限公司 |
| 主分类号： | B30B11/14 | 分类号： | B30B11/14;B30B15/00;B08B15/02;C02F1/50 |
| 代理公司： | 济南舜源专利事务所有限公司37205 | 代理人： | 林秋兰 |
| 地址： | 261000 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 sdic 水处理 芯片 生产 压片 | ||
【权利要求书】：
1.一种SDIC水处理包芯片生产用压片机，包括机架，机架上设落料机构、压片机构及输送机构，其特征在于：所述机架上设有输送带，输送带上设有多个串联到一起的SDIC水处理包芯片的压制模腔；所述输送带左端上方设有落料机构，所述落料机构连接原料输送管；所述输送带右端上方设有压制辊，压制辊的外圆周设有若干与压制模腔配合的压制凸模；所述输送带的下方设有落料带，落料带的倾斜设置在机架上，落料带的底端连接物料转运机构；在所述落料机构、压片机构及输送机构的外部设有密封的外壳，外壳的顶部设有出风口及抽风机。
2.如权利要求1所述的SDIC水处理包芯片生产用压片机，其特征在于：所述输送带上设有震动装置，用来震平压制模腔中的粉料，同时将输送带底部的压好的芯片震落。
3.如权利要求2所述的SDIC水处理包芯片生产用压片机，其特征在于：所述震动装置固定在机架上，位于输送带的中段。
4.如权利要求1所述的SDIC水处理包芯片生产用压片机，其特征在于：所述压制辊上设有多个气缸，每个气缸的推杆连接压制凸模。
5.如权利要求1所述的SDIC水处理包芯片生产用压片机，其特征在于：所述输送带采用步进电机驱动。
6.如权利要求1所述的SDIC水处理包芯片生产用压片机，其特征在于：所述出风口处设有粉尘过滤装置。
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