[实用新型]一种固晶机分体吸嘴有效
申请号: | 201720056866.3 | 申请日: | 2017-01-18 |
公开(公告)号: | CN206441714U | 公开(公告)日: | 2017-08-25 |
发明(设计)人: | 冷洪伟;李敏 | 申请(专利权)人: | 东莞市棠睿电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 523000 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 固晶机 分体 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种固晶机结构,特别涉及一种固晶机分体吸嘴。
背景技术
目前,现有的固晶机吸嘴在使用时,存在着造价高、吸盘粗糙,使用寿命短,伤芯片的问题,同时还可能产生吸嘴孔精度不高,而且避位斜度设置不合理,导致生产间距小的产品无法使用,降低生产使用效益,为此,我们提出一种固晶机分体吸嘴。
发明内容
本实用新型的主要目的在于提供一种固晶机分体吸嘴,可以有效解决背景技术中的问题。
为实现上述目的,本实用新型采取的技术方案为:
一种固晶机分体吸嘴,包括主体、定位杆,所述主体内具有气孔,所述主体一侧具有相应的定位杆,定位杆与主体之间具有胶水位置部,所述定位杆的端部具有吸嘴孔以及吸嘴孔前端具有吸盘,所述吸嘴孔与定位杆之间具有避位角度部。
进一步地,分体吸嘴前端的材料可为陶瓷、钨钢或电木材料制成。
进一步地,所述避位角度部的设置角度为15度—45度。
与现有技术相比,本实用新型具有如下有益效果:该一种固晶机分体吸嘴设计合理,使用方便,通过设置主体、胶水位置部、定位杆、吸盘和吸嘴孔,分体吸嘴前端的材料可根据不同要求分别选择陶瓷、钨钢或电木,电木吸嘴不伤芯片,陶瓷和钨钢吸嘴生产效率高,成本低,保证吸嘴孔的生产精度,同时避位角度部的角度设置为15°—45°,适用市场上各种产品,实用性很高,适合广泛推广。
【附图说明】
图1为本实用新型一种固晶机分体吸嘴的整体结构示意图。
图2为本实用新型一种固晶机分体吸嘴的分离结构示意图。
图中:1、气孔;2、主体;3、胶水位置部;4、定位杆;5、避位角度部;6、吸盘;7、吸嘴孔。
【具体实施方式】
为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施方式,进一步阐述本实用新型。
如图1-2所示,一种固晶机分体吸嘴,包括主体2、定位杆4,所述主体2内具有气孔1,所述主体2一侧具有相应的定位杆4,定位杆4与主体2之间具有胶水位置部3,所述定位杆4的端部具有吸嘴孔7以及吸嘴孔7前端具有吸盘6,所述吸嘴孔7与定位杆4之间具有避位角度部5。
其中,分体吸嘴前端的材料可为陶瓷、钨钢或电木材料制成。
其中,所述避位角度部5的设置角度为15度—45度。
需要说明的是,本实用新型为一种固晶机分体吸嘴,该固晶机分体吸嘴整体结构采用主体、胶水位置部、定位杆、吸盘和吸嘴孔,分体吸嘴前端的材料可根据不同要求分别选择陶瓷、钨钢或电木,电木吸嘴不伤芯片,陶瓷和钨钢吸嘴生产效率高,成本低,保证吸嘴孔的生产精度,同时避位角度部的角度设置为15°—45°,适用市场上各种产品,保证该一种固晶机分体吸嘴的使用效益。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解,本实用新型不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理,在不脱离本实用新型精神和范围的前提下,本实用新型还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东莞市棠睿电子科技有限公司,未经东莞市棠睿电子科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201720056866.3/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:太阳能硅晶片的承载架
- 下一篇:伯努利末端执行器
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造