[实用新型]带有背面对准划片道的晶圆有效
| 申请号： | 201720054097.3 | 申请日： | 2017-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN206524328U | 公开（公告）日： | 2017-09-26 |
| 发明（设计）人： | 李江华;汤为;孙效中 | 申请（专利权）人： | 常州旺童半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544 |
| 代理公司： | 常州知融专利代理事务所(普通合伙)32302 | 代理人： | 路向南 |
| 地址： | 213000 江苏省常州市武进区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 带有 背面 对准 划片 | ||
【权利要求书】：
1.一种带有背面对准划片道的晶圆，正面为器件层，背面为光滑无图形区；所述正面有效芯片之间划有宽度相同的正划片道；其特征在于：所述背面对应正划片道的位置处划有背划片道。
2.根据权利要求1所述的带有背面对准划片道的晶圆，其特征在于：所述正划片道和背划片道的宽度相同。
3.根据权利要求1或2所述的带有背面对准划片道的晶圆，其特征在于：所述正划片道和背划片道均为二氧化硅划片道。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于常州旺童半导体科技有限公司，未经常州旺童半导体科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201720054097.3/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
