[实用新型]一种温度补偿型单电源供电电流式热释电探测器有效
申请号: | 201720053099.0 | 申请日: | 2017-01-16 |
公开(公告)号: | CN206399540U | 公开(公告)日: | 2017-08-11 |
发明(设计)人: | 李龙 | 申请(专利权)人: | 北立传感器技术(武汉)有限公司 |
主分类号: | G01J5/34 | 分类号: | G01J5/34;G01J5/24;G01J5/10 |
代理公司: | 北京轻创知识产权代理有限公司11212 | 代理人: | 杨立,李蕾 |
地址: | 430000 湖北省武汉市东西*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 温度 补偿 电源 供电 电流 式热释电 探测器 | ||
1.一种温度补偿型单电源供电电流式热释电探测器,其特征在于:包括内部中空的封装管壳、滤光片F和线路板(3);
所述封装管壳包括管帽(1)和底座(2),所述滤光片F镶嵌设置在所述管帽(1)上表面开设的窗口内,所述管帽(1)扣合在所述底座(2)上,并与所述底座(2)形成内部中空的密封结构,所述线路板(3)设置在所述底座(2)上并位于所述密封结构内;
所述线路板(3)上设有温度补偿电路和电流式单元电路;且所述电流式单元电路位于所述滤光片F的正下方,所述温度补偿电路与所述电流式单元电路电连接,所述电流式单元电路的正电源输入端与外部电源正极V+电连接,负电源输入端接地,所述电流式单元电路的输出端对外输出探测信号。
2.根据权利要求1所述的温度补偿型单电源供电电流式热释电探测器,其特征在于:所述温度补偿电路采用弛豫铁电单晶PIMNT热释电芯片Ut。
3.根据权利要求1所述的温度补偿型单电源供电电流式热释电探测器,其特征在于:所述电流式单元电路包括热释电感应电路和负反馈电路,所述温度补偿电路和热释电感应电路反向并联在所述负反馈电路的两个输入端之间,所述负反馈电路的的输出端对外输出探测信号。
4.根据权利要求3所述的温度补偿型单电源供电电流式热释电探测器,其特征在于:所述热释电感应电路采用弛豫铁电单晶PIMNT热释电芯片Up。
5.根据权利要求3所述的温度补偿型单电源供电电流式热释电探测器,其特征在于:所述负反馈电路包括运算放大器A、反馈电阻Rf和反馈电容Cf、钳位电阻Ra和Rb,所述运算放大器A的正电源输入端与外部电源正极V+电连接,负电源输入端接地,所述释电感应电路的反向输出端与运算放大器A的反向输入端连接,同相输出端与所述运算放大器A的同相输入端电连接,所述温度补偿电路的同相输出端与所述运算放大器A的反向输入端连接,反向输出端与所述运算放大器A的同相输入端电连接,所述反馈电阻Rf和反馈电容Cf并联在所述运算放大器A的反相输入端和输出端之间,所述钳位电阻Ra和Rb串联在外部电源正极V+与地之间,且二者的公共端与所述运算放大器A的同相输入端电连接,所述运算放大器A的输出端对外输出探测信号。
6.根据权利要求5所述的温度补偿型单电源供电电流式热释电探测器,其特征在于:所述运算放大器A采用未封装的轨到轨CMOS运算放大器,所述反馈电阻Rf采用漂绝缘贴片电阻,所述反馈电容Cf采用NPO陶瓷电容;
其中,所述反馈电阻Rf的温度系数小于或等于1000PPM/K,阻值范围为10-100GΩ。
7.根据权利要求5所述的温度补偿型单电源供电电流式热释电探测器,其特征在于:还包括悬空支撑架(4),所述悬空支撑架(4)设置在所述底座(2)上并与所述底座(2)形成隔热腔,热释电感应电路通过所述悬空支撑架(4)悬空设置在所述线路板(3)上。
8.根据权利要求1至6任一项所述的温度补偿型单电源供电电流式热释电探测器,其特征在于:所述线路板(3)由氧化铝陶瓷材料制成。
9.根据权利要求1至6任一项所述的温度补偿型单电源供电电流式热释电探测器,其特征在于:所述管帽(1)表面镀有镍层,所述底座(2)表面镀有金层。
10.根据权利要求1至6任一项所述的温度补偿型单电源供电电流式热释电探测器,其特征在于:所述管帽(1)上表面的窗口、滤光片F、温度补偿电路和电流式单元电路的数量均为两个及以上,且四者数量相等,所述滤光片F一一对应地镶嵌在所述窗口内,所述温度补偿电路与所述温度补偿电路一一对应电连接,所述温度补偿电路和电流式单元电路均设置在所述线路板(3)上,且所述电流式单元电路位于对应的所述滤光片F正下方。
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