[实用新型]一种3D打印表面处理设备有效

专利信息
申请号: 201720052883.X 申请日: 2017-01-16
公开(公告)号: CN206411529U 公开(公告)日: 2017-08-15
发明(设计)人: 于彦东;李剑;李磊;李毅;霍晓春 申请(专利权)人: 哈尔滨理工大学
主分类号: G05D23/30 分类号: G05D23/30
代理公司: 哈尔滨市伟晨专利代理事务所(普通合伙)23209 代理人: 张伟
地址: 150080 黑龙*** 国省代码: 黑龙江;23
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摘要:
搜索关键词: 一种 打印 表面 处理 设备
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及3D打印的技术领域,具体说是一种对3D打印的3D模型表面处理的设备。

背景技术

我们日常能买到、只需要几千元的3D打印机,都是采用熔融沉积技术,也就是“盘丝技术”。由于开源,所以成本较低,但打印成型的产品我们无论用肉眼看还是用手去触摸,都能感觉到一层层的痕迹,为了模型的美观或者商品化,因此要进行表面处理。

现有的表面处理方法有打腻子,就像女人用化妆品打“粉底”一样,工人要用一种化学品来回在模型表面涂抹,直到将模型表面处理光滑,看上去符合大众的审美,但时间长了,打的腻子会脱落,长久保存完整很难做到。

补土的方法,是使用名叫“补土”的快速固化树脂来填平这些沟壑,这里尤其是水补土,是一种喷灌,干燥的速度要比一般的补土快,并且具有很好的附着力和硬度,这在模型的制作过程中颇为常见。但是,使用补土一般来说都是比较贵重的模型,因为这种方法费时费力,且成本很高,尤其是消耗人的工作时间很长。

砂纸打磨也是3D模型表面处理方法的一种,砂纸通过不同标号来实现不同的抛光程度,数字越大越细,用砂纸抛光3D模型,其实就是磨掉了突起的表面,处理速度上比补土、打腻子快的多。若用砂纸抛光,3D模型的外壳厚度要足够,这个外壳大约2.5毫米左右,若对模型轮廓尺寸要求过高,砂纸也不是一个很好的方案,因为这种办法会导致模型本身外围会打磨掉一层,厚度会有损失;

喷砂这种表面处理方法是通过动力装置将非常细微的坚硬的细沙球颗粒吹出,这些细沙高速碰撞物体的表面,比较明显的沟壑就会被“砸掉”,剩下的是略微带一点粗糙的“磨砂”效果,但喷砂时要求要在其密闭的工作空间,否则乱飞的颗粒、粉尘都是有害的;

由于3D打印机越来越普及,但受到成型工艺和成型速度的制约,很难对模型处理完美,因此处理3D模型表面的速度要提高,并且表面处理质量要有着很高的要求,打腻子,补土这两种方法耗时耗力而且模型表面处理效果并不是很完美。使用砂纸手工打磨,浪费时间和人力,而且打磨失误很可能毁坏了3D模型,得不偿失,对人员的要求也较高。喷砂方法要求过高,并且处理完成后表面并非光滑,而是磨砂类型,时间久了,喷上去的砂会有脱落。

综上,几种方法都不能提高效率,解放人力,对3D模型表面处理也达不到很完美,无法实现精细的表面处理。

发明内容

针对3D打印模型表面处理的需求,本实用新型设计了一种3D打印表面处理设备,该设备结构简单,解决现有3D打印模型表面处理技术速度慢,浪费人力,浪费时间,效率低,在处理复杂模型时Z轴方向处理不均匀,局部细节处理不美化,人为操作腐蚀液对人体的危害,对3D打印技术发展的限制问题,进而提供一种由电子设备控制流程的3D模型表面处理设备。

本实用新型为解决上述问题采取的技术方案是:一种3D打印表面处理机包括机架、表面处理系统、处理液循环利用系统、电路主板、气体保护模块;

所述表面处理系统固定安装在机架内部,所述电路主板固定安装在机架外部底部,所述气体保护装置固定安装在机架背面上;

进一步地,所述机架上具有上方拉门、可视窗、操作面板,所述上方拉门通过合页连接安装在机架上方,所述操作面板安装在所述机架前端面,所述操作面板上具有按键、显示屏幕,所述机架前端面中心设置有可视窗;

进一步地,所述表面处理系统包括PTC加热器、遮罩、滤网与处理液托盘架,所述PTC加热器安装在处理液托盘架底部,所述滤网与处理液托盘架焊接,滤网在处理液托盘架上方,所述处理液托盘架内含有处理液,所述PTC加热器、滤网、处理液托盘架均放置在遮罩内部;

进一步地,所述电路主板具有单片机,所述单片机固定焊接在电路主板上;

进一步地,所述气体保护装置具有风扇、气囊储藏室,释放气囊开口所述风扇固定安装在机架背面,所述气囊储藏室固定安装在机架背面上,所述释放气囊开口安置于气囊储藏室上。

进一步地,所述电路主板上具有单片机,所述单片机分别与操作面板、继电器、风扇电连接,所述PTC加热器与继电器电连接。

进一步地,所述处理液托盘架两侧有测温模块DS18B20,所述测温模块与单片机电连接。

进一步地,所述风扇外装有气密阀门,所述气密阀门外装有排风口。

进一步地,所述上方拉门上设置有卡扣。

本实用新型的有益效果是:

一、本设备由机架、表面处理系统、电路主板、气体保护装置构成,整体结构简单,因此具有结构简单的技术优势;

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