[实用新型]电子装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子技术领域，特别涉及一种电子装置。

背景技术

随着科技的不断发展，电子装置(例如：平板电脑、笔记本电脑、手机)中的连接器性能也越来越强大，目前的电子装置壳体通常会设有耳机连接器用以连接耳机及USB(universal serial bus，通用串行总线)连接器用以数据传输，这些连接器设置于电路板上时，通常以焊接的方式固定，并在电路板上开设有开口以容置连接器。此种结构的电子装置，在使用过程中液体和粉尘等容易从连接器和电路板之间的缝隙渗入，造成安装在电路板上的导电组件，因短路而损坏。传统的防水、防尘技术只是在电路板一侧增设一个泡棉，但是水分和灰尘仍然可以从电路板另外一侧进入，因此防水、防尘性效果差。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种防水和防尘性能好、可靠性高的电子装置。

为解决上述技术问题，本实用新型的实施方式提供了一种电子装置，包括:壳体以及收容在壳体内的电路板和连接器，所述连接器安装在电路板上，还包括套设在所述连接器外的密封套，

所述密封套包括包覆连接器前端面的环形部，连接器前端面抵持所述环形部的内壁；

所述密封套还包括相互间隔的上密封垫和下密封垫，所述上密封垫和下密封垫分别由环形部内壁的上、下缘朝向壳体内延伸，所述上密封垫包覆所述连接器上表面，所述下密封垫包覆所述连接器下表面，所述上密封垫、下密封垫分别向连接器两侧方向延伸出裙边，所述上密封垫、下密封垫的裙边包覆邻近连接器两侧的电路板边缘。

本实用新型实施方式相对于现有技术而言，其环形部包覆在连接器前端面，连接器前端面抵持所述环形部的内壁上，使得连接器前端面和壳体之间的缝隙通过环形部得以密封；而所述上密封垫包覆所述连接器上表面，所述下密封垫包覆所述连接器下表面，另外所述上密封垫、下密封垫的裙边从电路板的上、下两侧包覆邻近连接器两侧的电路板边缘，使得外部的水分和粉尘无法达到连接器外表面以及连接器侧面与电路板的接缝处。

此种结构的电子装置因外部的水分和粉尘无法通过连接器外表面以及连接器侧面和电路板的接缝处进入电子装置的内部，提高了电子设备的防水和防尘性能。

进一步的，所述环形部上设置有开口以暴露出位于所述连接器前端面的连接器插孔。如此设置，使得与连接器连接的元件可以穿过开口与连接器连接。

进一步的，所述环形部的开口边缘朝远离连接器前端面的方向凸伸有凸环。

进一步的，所述上密封垫远离环形部的末端朝电路板凸伸有抵持电路板上表面的第一凸台。通过在上密封垫上设置第一凸台抵持连接器上表面使得连接器后端和电路板上表面的缝隙得以密封，达到更佳的防水和防尘效果。

进一步的，所述上密封垫朝连接器上表面凸伸有抵持连接器上表面的肋条。

进一步的，所述上密封垫抵持环形部的前端朝电路板凸伸有邻接连接器上表面的第二凸台。通过在上密封垫上设置第二凸台抵持连接器上表面使得连接器前端和密封套之间的缝隙得以进一步密封，达到更佳的防水和防尘效果

进一步的，所述下密封垫远离环形部的末端紧贴连接器后端面延伸向电路板、并覆盖邻近连接器后端面的电路板下表面。如此设置，使得连接器后端和电路板下表面的缝隙得以进一步密封，达到更佳的防水和防尘效果。

进一步的，所述裙边设置有朝向连接器一侧凹陷的弧形缺口。

进一步的，所述壳体包相互扣合的上壳体和下壳体，所述上壳体从电路板上方一侧压持所述上密封垫，所述下壳体从电路板下方一侧压持所述下密封垫。如此设置，使得上密封垫和下密封垫在上壳体和下壳体的压持作用下与电路板和连接器贴合更加紧密，从而进一步提高防尘和防水效果。

进一步的，所述密封套为硅胶套。

附图说明

图1是本实用新型提供的一种电子设置的剖面示意图；

图2是本实用新型提供的密封套的结构示意图；

图3是本实用新型提供的密封套与电路板的装配示意图；

图4是本实用新型提供的密封套的装配示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本实用新型各实施方式中，为了使读者更好地理解本实用新型而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本实用新型各权利要求所要求保护的技术方案。