[实用新型]一种柔性电路板有效

专利信息
申请号: 201720051064.3 申请日: 2017-01-16
公开(公告)号: CN206461826U 公开(公告)日: 2017-09-01
发明(设计)人: 陈康仁 申请(专利权)人: 陈康仁
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙)11390 代理人: 胡剑辉
地址: 524400 广东省*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 柔性 电路板
【权利要求书】:

1.一种柔性电路板,包括电路板本体(1)、软铜(2)、中层胶(3)、PI(4)、底层胶(5)、电路板顶层(6)、第一材料层(7)、第二材料层(8)、电路板底层(9)、软铜接口(10)、中层胶接口(11)、PI接口(12)和底层胶接口(13),其特征在于,所述电路板本体(1)的顶端设有所述电路板顶层(6),所述电路板顶层(6)上设有所述软铜(2),所述电路板顶层(6)的底端设有所述第一材料层(7),所述第一材料层(7)上设有所述中层胶(3),所述第一材料层(7)的底端设有所述第二材料层(8),所述第二材料层(8)上设有所述PI(4),所述第二材料层(8)的底端设有所述电路板底层(9),所述电路板底层(9)上设有所述底层胶(5)。

2.根据权利要求1所述的一种柔性电路板,其特征在于,所述电路板顶层(6)上的所述软铜(2)通过所述第一材料层(7)上的所述中层胶(3)与所述第二材料层(8)上的所述PI(4)相连。

3.根据权利要求1所述的一种柔性电路板,其特征在于,所述中层胶(3)和所述底层胶(5)采用热熔胶制成。

4.根据权利要求1所述的一种柔性电路板,其特征在于,所述软铜(2)的两端均设有所述软铜接口(10),所述中层胶(3)的两端均设有所述中层胶接口(11),所述PI(4)的两端设有所述PI接口(12),所述底层胶(5)的两端均设有所述底层胶接口(13)。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于陈康仁,未经陈康仁许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201720051064.3/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top