[实用新型]一种柔性电路板有效
申请号: | 201720051064.3 | 申请日: | 2017-01-16 |
公开(公告)号: | CN206461826U | 公开(公告)日: | 2017-09-01 |
发明(设计)人: | 陈康仁 | 申请(专利权)人: | 陈康仁 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙)11390 | 代理人: | 胡剑辉 |
地址: | 524400 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 柔性 电路板 | ||
1.一种柔性电路板,包括电路板本体(1)、软铜(2)、中层胶(3)、PI(4)、底层胶(5)、电路板顶层(6)、第一材料层(7)、第二材料层(8)、电路板底层(9)、软铜接口(10)、中层胶接口(11)、PI接口(12)和底层胶接口(13),其特征在于,所述电路板本体(1)的顶端设有所述电路板顶层(6),所述电路板顶层(6)上设有所述软铜(2),所述电路板顶层(6)的底端设有所述第一材料层(7),所述第一材料层(7)上设有所述中层胶(3),所述第一材料层(7)的底端设有所述第二材料层(8),所述第二材料层(8)上设有所述PI(4),所述第二材料层(8)的底端设有所述电路板底层(9),所述电路板底层(9)上设有所述底层胶(5)。
2.根据权利要求1所述的一种柔性电路板,其特征在于,所述电路板顶层(6)上的所述软铜(2)通过所述第一材料层(7)上的所述中层胶(3)与所述第二材料层(8)上的所述PI(4)相连。
3.根据权利要求1所述的一种柔性电路板,其特征在于,所述中层胶(3)和所述底层胶(5)采用热熔胶制成。
4.根据权利要求1所述的一种柔性电路板,其特征在于,所述软铜(2)的两端均设有所述软铜接口(10),所述中层胶(3)的两端均设有所述中层胶接口(11),所述PI(4)的两端设有所述PI接口(12),所述底层胶(5)的两端均设有所述底层胶接口(13)。
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