[实用新型]一种带散热功能的计算机有效
| 申请号: | 201720050045.9 | 申请日: | 2017-01-16 |
| 公开(公告)号: | CN207319133U | 公开(公告)日: | 2018-05-04 |
| 发明(设计)人: | 利剑伟;唐红梅;杨海翔 | 申请(专利权)人: | 利剑伟;唐红梅;杨海翔 |
| 主分类号: | G06F1/18 | 分类号: | G06F1/18;G06F1/20 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 541001 广西壮族自治区桂*** | 国省代码: | 广西;45 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 散热 功能 计算机 | ||
技术领域
本实用新型涉及到计算机技术领域,尤其涉及到一种带散热功能的计算机。
背景技术
目前,计算机的使用己经在快速普及,被利用在各行各业中,并且已成为办公化的必备设备,每日的使用时间都很长,但是计算机在使用一段时间后,机箱内的元器件均会散发热量,使的机箱内的稳定升高,从而影响到计算机的运行速度,目前的计算机散热均是采用在机箱上设置有散热孔,通过热量内外的自动交换,达到散热的效果,但是目前计算机机箱的外壁都使用普通的金属硬片制成,散热效果欠佳,使得计算机机箱内的温度长时间处于高温状态,且计算机在不使用的过程中,灰尘也会经过机箱上的孔洞进入,从而大大影响了计算机的散热效果。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了克服现有技术的不足,提供了一种带散热功能的计算机。
本实用新型是通过以下技术方案实现:
本实用新型提供了一种带散热功能的计算机,该带散热功能的计算机包括:箱体,设置在所述箱体侧壁上的安装板,设置在所述安装板上的主板,还包括埋设在所述安装板内的散热盘管,还包括供水装置,所述散热盘管与所述供水装置通过供给管道及回流管道形成循环回路,还包括与所述供水装置连接且用于给供水装置降温的半导体制冷片,且所述半导体制冷片与所述主板连接。
优选的,所述安装板为铝板。
优选的,还包括设置在所述箱体侧壁上的散热孔,且所述散热孔朝向所述安装板。
优选的,还包括设置在所述箱体内的散热风机。
本实用新型的有益效果是:通过设置的安装板、埋设的散热盘管有效的增大了计算机的散热面积,提高了散热效果。
附图说明
图1是本实用新型实施例提供的带散热功能的计算机的结构示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
请参阅图1,图1是本实用新型提供的带散热功能的计算机的结构示意图。
本实用新型实施例提供了一种带散热功能的计算机,该带散热功能的计算机包括:箱体1,设置在所述箱体1侧壁上的安装板6,设置在所述安装板6上的主板7,还包括埋设在所述安装板6内的散热盘管5,还包括供水装置8,所述散热盘管5与所述供水装置8通过供给管道及回流管道形成循环回路,还包括与所述供水装置8连接且用于给供水装置8降温的半导体制冷片3,且所述半导体制冷片3与所述主板7连接。
在上述实施例中,通过设置的安装板6、埋设的散热盘管5有效的增大了计算机的散热面积,提高了散热效果。
为了方便理解本实用新型实施例提供的带散热功能的计算机,下面结合具体的实施例对其进行详细的描述。
继续参考图1,该带散热功能的计算机包括一个箱体1,该箱体1用于容纳主板7、声卡等,即常见的台式电脑的主机箱箱体1,其中,该箱体1侧壁上设置了一个安装板6,该安装板6用于固定主板7,即在机箱与主板7之间设置了一个安装板6,该安装板6内埋设了散热盘管5,还包括一个供水装置8,该散热盘管5与所述供水装置8通过供给管道及回流管道形成循环回路,其中,供水装置8连接且用于给供水装置8降温的半导体制冷片3,且所述半导体制冷片3与所述主板7连接。在半导体制冷片3导电时,其靠近供水装置8的一端变冷,从而可以有效的对供水装置8进行降温。
在使用时,主板7产生的热量通过散热盘管5吸收,由于安装板6的面积较大,进而可以设置与安装板6面积近似相等的散热盘管5面积,该散热盘管5可以对整个主板7进行散热。为了进一步的提高散热效果,较佳的,所述安装板6为铝板。从而可以有效的提高散热效果。
此外,作为一个优选的方案,还包括设置在所述箱体1侧壁上的散热孔4,且所述散热孔4朝向所述安装板6。通过散热孔4,更进一步的提高散热效果,更佳的,还包括设置在所述箱体1内的散热风机2。通过散热风机2加快空气流动速度,进一步的提高散热效果。
通过上述描述可以看出,本实施例提供的计算机通过设置的安装板6、埋设的散热盘管5有效的增大了计算机的散热面积,提高了散热效果。
以上仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
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