[实用新型]三色LED显示单元

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED技术领域，尤其是指用于显示屏的LED显示单元。

背景技术

目前显示屏用的三色LED显示单元的生产工艺中，比如专利申请号为201610377143.3公开的LED显示面板，其生产方法是先在PCB基板上复合上层板，上层板对应每一显示单元开设一中央孔，即类似PLCC结构的碗杯，然后固晶焊线，最后在中央孔上注封环氧树脂成型聚光杯。然而，随着LED显示屏朝着高密方向发展，器件的尺寸越来越小，上层板的中央孔的空间有限，固晶和焊线的难度非常高，这样生产效率、产品质量以及生产成本都会受其影响。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种有利于生产的三色LED显示单元。

为解决上述技术问题所采用的技术方案：一种三色LED显示单元，其特征在于：包括有PCB基板单元，PCB基板单元的其中一面形成有R线路、G线路、B线路以及公共线路，公共线路与R线路、G线路以及B线路之间分别焊接有R晶片、G晶片以及B晶片，且该面的四周复合有具有中央孔的上层板单元，中央孔内注封有用以封装R晶片、G晶片以及B晶片的环氧树脂，另一面的四角形成有分别连通R线路、G线路、B线路以及公共线路的焊锡盘。

采用本实用新型所带来的有益效果：本实用新型可有效提升生产效率和产品质量，进而降低生产成本。并且分割成的三色LED显示单元有利于显示单元的电性检测分档，以提升显示面板的显示质量。

附图说明

图1为本实用新型三色LED显示单元的正面结构示意图；

图2为本实用新型三色LED显示单元的底面结构示意图。

具体实施方式

如图1-2所示，一种三色LED显示单元，包括有PCB基板单元1，PCB基板单元1的其中一面形成有R线路2、G线路3、B线路4以及公共线路5，公共线路5与R线路2、G线路3以及B线路4之间分别焊接有R晶片6、G晶片7以及B晶片8，且该面的四周复合有具有中央孔9的上层板单元10，中央孔9内注封有用以封装R晶片6、G晶片7以及B晶片8的环氧树脂，另一面的四角形成有分别连通R线路2、G线路3、B线路4以及公共线路5的焊锡盘11。R晶片6、G晶片7以及B晶片8分别是红、绿、蓝三色LED发光芯片。目前，三色LED发光芯片主要有几种封装方式，一种是三色LED发光芯片均采用倒装芯片；一种是绿色和蓝色发光芯片采用倒装芯片，红色发光芯片采用非倒装芯片。非倒装的红色发光芯片又分为两种，一种是衬底为正极，另一种是衬底为负极，红色发光芯片的衬底要固定在对应极性的线路焊盘上，顶部与另一极的线路焊盘之间焊接金线。图1只是其中的一种。

本实用新型三色LED显示单元的生产方法是先生产以上述PCB基板单元1作为单元阵列排布的PCB板，将以上述上层板单元10作为单元阵列排布的上层板复合在PCB板上，接着在每一PCB基板单元1的相应位置上固定和焊接R晶片6、G晶片7以及B晶片8，然后在每一上层板单元10的中央孔9内注封环氧树脂，最后以单元分界线分割成三色LED显示单元。这样可有效提升生产效率和产品质量，进而降低生产成本。并且分割成的三色LED显示单元有利于显示单元的电性检测分档，以此提高显示面板的显示质量。