[实用新型]一种新型凸轮轴位置传感器有效
申请号: | 201720046853.8 | 申请日: | 2017-01-16 |
公开(公告)号: | CN206399450U | 公开(公告)日: | 2017-08-11 |
发明(设计)人: | 胡小炳;何必胥;龚文;林庆枢 | 申请(专利权)人: | 上海感先汽车传感器有限公司 |
主分类号: | G01D5/12 | 分类号: | G01D5/12;G01B7/00 |
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地址: | 200120 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 新型 凸轮轴 位置 传感器 | ||
技术领域
本实用新型涉及汽车传感器相关技术领域,具体涉及一种新型凸轮轴位置传感器。
背景技术
凸轮轴位置传感器是一种用于检测汽车凸轮轴位置的传感器,当下霍尔式传感器技术最为成熟,通过霍尔效应使传感器芯片采集并输出信号给ECU,从而实现汽车顺利点火。然而,现有常规设计的凸轮轴位置传感器是限位台阶式结构,插入长度高,容易损坏内部器件,如果插入太矮,又容易产生缝隙。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了弥补现有技术的不足,提供了一种可提高结构稳定性的新型凸轮轴位置传感器。
为了达到本实用新型的目的,技术方案如下:
一种新型凸轮轴位置传感器,包括壳体、骨架,其特征在于,骨架的下部插在所述壳体内部,在壳体的顶部具有注塑承压台阶,注塑承压台阶内侧壁上具有两个对称的卡槽,在骨架的外侧壁上设有与所述卡槽对应的卡扣,卡扣卡入在所述卡槽内;
注塑承压台阶上具有向下凹陷的定位槽,骨架上设有向下凸出的定位块(,定位块卡入在所述定位槽内;
所述骨架的底部设有霍尔芯片,所述霍尔芯片上连接有芯片引脚,骨架上安装有插针焊盘,所述芯片引脚锡焊在所述插针焊盘上。
优选地,注塑承压台阶的上部设有向上凸出的限位结构。
优选地,骨架一端装入壳体内部、且另一端为插头包封,插针注塑在骨架上。
优选地,骨架外壁上也设有台阶限位结构,并且骨架的台阶限位结构外壁上设有螺纹槽,所述螺纹槽与注塑承压台阶的内圈紧贴住。
优选地,所述的壳体内部空腔用硅胶填充。
本实用新型具有的有益效果:
骨架增加卡扣结构和注塑承压台阶减小了注塑高压力对内部结构的损伤。壳体增加了卡扣结构、限位结构和注塑承压台阶,既减小了内部结构损伤、也简化了装配过程,并且在壳体内部灌胶,提高了结构强度和稳定性。
附图说明
图1是本实用新型凸轮轴位置传感器的结构示意图。
图2是本实用新型凸轮轴位置传感器骨架结构示意图。
图3是本实用新型凸轮轴位置传感器壳体结构示意图。
图4为图2的侧视结构示意图。
具体实施方式
下面结合实施例对本实用新型作进一步描述,但本实用新型的保护范围不仅仅局限于实施例。
结合图1-图4所示,一种新型凸轮轴位置传感器,包括壳体1、骨架2,骨架2的下部插在所述壳体1内部,骨架2一端装入壳体1内部、且另一端为插头包封3,插针4注塑在骨架2上。在壳体1的顶部具有注塑承压台阶13,注塑承压台阶13提高了承压强度,注塑承压台阶13内侧壁上具有两个对称的卡槽11,在骨架的外侧壁上设有与所述卡槽对应的卡扣21,卡扣21卡入在所述卡槽11内使骨架牢牢固定在壳体内部而不会从壳体内脱离,装配式的结构安装更加方便。
注塑承压台阶13上具有向下凹陷的定位槽14,骨架2上设有向下凸出的定位块23,定位块卡入在所述定位槽内,定位槽14和定位块23只有一个且一一对应,定位槽14和定位块23能够让骨架和壳体按照正确的方式装配。
骨架的底部设有霍尔芯片7,所述霍尔芯片7上连接有芯片引脚9,骨架2上安装有插针焊盘10,所述芯片引脚9直接锡焊在所述插针焊盘10上。骨架增加卡扣结构和注塑承压台阶减小了注塑高压力对内部结构的损伤。壳体增加了卡扣结构、限位结构和注塑承压台阶,既减小了内部结构损伤、也简化了装配过程。
注塑承压台阶13的上部设有向上凸出的限位结构12。骨架外壁上也设有台阶限位结构,并且骨架的台阶限位结构外壁上设有螺纹槽22,所述螺纹槽22与注塑承压台阶13的内圈紧贴住。壳体1内部空腔用硅胶8填充。
加强环5安装在壳体1上用于加强整个结构的强度。骨架2一头装入壳体内部且另一头位插头包封3,骨架2内部固定有插针4,插针4采用3D pin脚设计,插针4穿入骨架2内部,骨架2底部紧贴着壳体1的最底部,骨架2底部装有霍尔芯片7,霍尔芯片7为集成电阻电容芯片,无需PCB板,避免了电子元件损伤的风险,所述的密封圈6安装在壳体1外侧。壳体1内部竖向空腔用硅胶8填充。采用硅胶灌封,提高了粘结性和拉伸性,有效保护了内部芯片。
最后应说明的是:以上实施例仅用以说明本实用新型而并非限制本实用新型所描述的技术方案,因此,尽管本说明书参照上述的各个实施例对本实用新型已进行了详细的说明,但是,本领域的普通技术人员应当理解,仍然可以对本实用新型进行修改或等同替换,而一切不脱离本实用新型的精神和范围的技术方案及其改进,其均应涵盖在本实用新型的权利要求范围中。
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