[实用新型]一种墙面板及插接式密拼墙面板结构有效

专利信息
申请号: 201720046069.7 申请日: 2017-01-16
公开(公告)号: CN206636092U 公开(公告)日: 2017-11-14
发明(设计)人: 何丰国 申请(专利权)人: 北京鼎云升科技有限公司
主分类号: E04F13/075 分类号: E04F13/075;E04F13/076
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 101199 北京市通州*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 墙面 插接 式密拼 板结
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及墙面板结构技术领域,具体为一种墙面板及插接式密拼墙面板结构。

背景技术

在建筑工程领域,经常需要用到墙面板,墙面板的质量的好坏直接影响到工程的质量。

传统的墙面板只是一块整体,未设计为可拼接型,导致墙面板整体体积较大,难以运输,非常不方便,且传统的墙面板的内部未设置隔音材料层,导致墙面板不具有隔音的功效,满足不了工作的需求。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种墙面板及插接式密拼墙面板结构,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种墙面板及插接式密拼墙面板结构,包括主墙面板、连接墙面板、固定板、耐腐蚀材料层和保温材料层,所述主墙面板的顶部开设有连接孔,所述连接墙面板与主墙面板之间通过螺栓连接,且连接墙面板镶嵌在主墙面板的安装凹槽内,所述接墙体与主墙面板的底部焊接固定有固定板,所述耐腐蚀材料层设置在主墙面板的内部,且耐腐蚀材料层的内侧设置有防氧化层,所述防氧化层的内侧填充有隔音材料层,所述隔音材料层的一侧设置有保温材料层,所述保温材料层的内侧设置有防水层。

优选的,所述安装凹槽设置有3个,且安装凹槽位置与连接孔的位置一一对应。

优选的,所述固定板内设置有螺纹孔。

优选的,所述连接墙面板与主墙面板采用的是铝合金材料构件。

优选的,所述连接墙面板与主墙面板采用的是铝合金材料构件。

优选的,所述耐腐蚀材料层为聚氨基甲酸酯材料层。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该墙面板设计为可拼接型,可通过各个墙面板拼接成为一个大型墙面板,每个墙面板的体积不大,便于工作中的运输,非常方便,且该墙面板的内部设置有隔音材料层,可使该墙面板具有隔音的功效,墙面板采用的是铝合金材型,且内部还设置有防腐蚀层和防氧化层,大大提高了该墙面板的化学稳定性,不会老化生锈,一定程度上提高了该墙面板的使用寿命,墙面板内部设置有防水层,提高了墙面板整体的密封性与防水性,满足了工作的需求。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的限制。在附图中:

图1为本实用新型结构示意图;

图2为本实用新型主墙面板的内部材料截面图。

图中:1主墙面板、2连接孔、3连接墙面板、4螺栓、5耐磨材料层、6安装凹槽、7螺纹孔、8固定板、9耐腐蚀材料层、10防氧化层、11隔音材料层、12保温材料层、13防水层。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明,应当理解,此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。

实施例1

请参阅图1-2,本实用新型提供一种技术方案:一种墙面板及插接式密拼墙面板结构,包括主墙面板1、连接墙面板3、固定板8、耐腐蚀材料层9和保温材料层12,主墙面板1的顶部开设有连接孔2,连接墙面板3与主墙面板1之间通过螺栓4连接,且连接墙面板3镶嵌在主墙面板1的安装凹槽6内,接墙体3与主墙面板1的底部焊接固定有固定板8,耐腐蚀材料层9设置在主墙面板1的内部,且耐腐蚀材料层9的内侧设置有防氧化层10,防氧化层10的内侧填充有隔音材料层11,隔音材料层11的一侧设置有保温材料层12,保温材料层12的内侧设置有防水层13,连接孔2开设有3个,且整体在主墙面板1的一侧端面上呈线性排列,安装凹槽6设置有3个,且安装凹槽6位置与连接孔2的位置一一对应,固定板8内设置有螺纹孔7,连接墙面板3与主墙面板1采用的是铝合金材料构件,耐腐蚀材料层9为聚氨基甲酸酯材料层。

工作原理:工作中,将连接墙面板3与主墙面板1之间通过螺栓4固定连接,固定板8提高了该墙面板的稳定性,连接墙面板3与主墙面板1外壁的耐磨材料层5可提高该墙面板的耐磨性,耐腐蚀材料层9和防氧化层1分别提高了该墙面板的抗腐蚀能力与抗氧化能力,隔音材料层11保证了该墙面板的隔音性能,防水层13可有效保证该墙面板的密封性与防水性。

最后应说明的是:以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已,并不用于限制本实用新型,尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

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