[实用新型]一种PCB板的散热结构

权利要求书

1.一种PCB板的散热结构，包括基板及设在该基板上的导电层、绝缘层和散热层，其特征在于，所述导电层和绝缘层之间还设有网状散热板，绝缘层设有至少两个导热通孔，该导热通孔上端口与网状散热板接触、下端口与散热层接触，散热层底面设有向上凸的弧形导热面，导电层上设有散热槽，该散热槽两端延伸至导电层的侧边，绝缘层内嵌装有导热件，该导热件下端延伸至散热层内，导热通孔中设有螺旋状导热片，该螺旋状导热片上端与网状散热板接触、下端延伸至散热层的弧形导热面。

2.根据权利要求1所述的PCB板的散热结构，其特征在于，所述导热件为铝材料制成，并且该导热件呈树状辐射。

3.根据权利要求2所述的PCB板的散热结构，其特征在于，所述网状散热板的表面还设有石墨片，该石墨片上设有通孔。

4.根据权利要求3所述的PCB板的散热结构，其特征在于，所述基板表面设有纳米碳散热膜。

5.根据权利要求4所述的PCB板的散热结构，其特征在于，所述散热层由碳材料压制成型。

6.根据权利要求5所述的PCB板的散热结构，其特征在于，所述螺旋状导热片与导热通孔内壁之间具有间隙。

7.根据权利要求6所述的PCB板的散热结构，其特征在于，所述网状散热板由导热硅胶制成。