[实用新型]一种微压差传感装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及传感技术领域，尤其是一种检测流动气体压力差的微压差触感装置。

背景技术

MEMS的全称是微型电子机械系统(Micro-Electro Mechanical System)，是指可批量制作的，将微型机构、微型传感器、微型执行器以及信号处理和控制电路、直至接口、通信和电源等于一体的微型器件或系统。利用传统的半导体工艺和材料，用微米技术在芯片上制造微型机械，并将其与对应电路集成为一个整体的技术。所以它是以半导体制造技术为基础发展起来的一种先进的制造技术平台。相对于传统的机械，其的尺寸更小，最大的不超过一个厘米，甚至仅仅为几个微米，其厚度就更加微小。采用以硅为主的材料，电气性能优良，硅材料的强度、硬度和杨氏模量与铁相当，密度与铝类似，热传导率接近钼和钨。采用与集成电路(IC)类似的生成技术，可大量利用IC生产中的成熟技术、工艺，进行大批量、低成本生产，使性价比相对于传统“机械”制造技术大幅度提高。

MEMS传感器的出现极大的满足了大家对产品小体积、高性能的要求。MEMS传感器作为获取信息的关键器件，对各种传感装置的微型化起着巨大的推动作用，已在太空卫星、运载火箭、航空航天设备、飞机、各种车辆、生特医学及消费电子产品等领域中得到了广泛的应用。

作为气体压力检测的压力传感器，尤其在电气应用中，由于体积庞大，耗电量大，并以模拟量输出；已难以满足生产、使用要求。

实用新型内容

针对以上问题，本实用新型提供了一种微压差传感装置，其目的是减小体积，降低耗电量，尤其是满足10微安级的气体数字压差传感器，以便测试气体的动压和静压，得到气体流动的压差。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种微压差传感装置，包括：

能够侦测表征当地大气环境静压力的第一信号的第一气压传感器；

能够侦测表征迎风侧被测气体的动压力的第二信号的第二气压传感器；以及

控制器，用于接收第一信号和第二信号并将该第一信号和该第二信号分析处理得到表征被测气体动压力和当地静压力的气压差信号；

其中，所述第一气压传感器和第二气压传感器具有相同的物理特性。

进一步的，包括与大气环境相通的静气压室，通过通气槽连通大气环境，该通气槽与大气环境连通的敞开口位于被测气体的非迎风侧，其中第一气压传感器被置于该静气压室内。

进一步的，所述静气压室由一壳体与PCB组件形成，所述第一气压传感器和第二气压传感器被置于所述PCB组件上；第一气压传感器位于静气压室内，第二气压传感器裸露于壳体的迎风侧。

进一步的，PCB组件包括印刷电路基板和被贴装在该印刷电路基板位于静气压室一侧的贴装小板，该贴装小板集成所述控制器。

进一步的，所述贴装小板集成无线传输模块，该无线传输模块连接所述控制器用于传输气压差信号。

进一步的，所述无线传输模块为蓝牙天线模块。

进一步的，所述壳体的敞开端安装有上盖，用于将所述PCB组件封闭于壳体内部。

进一步的，所述上盖和PCB组件之间存在第一间隙。

进一步的，所述壳体具有用于放大气流的位于迎风侧的风口结构，该风口结构的末端连通至所述第二气压传感器用于将被测气体引导至该第二气压传感器的测试端。

进一步的，第一、二气压传感器采用MEMS压力传感器件。

本实用新型的有益效果是：

本实用新型的技术方案，使用第一气压传感器和第二气压传感器实现检测气流的静压力和动压力，得到便得到了气体流动的微弱压力；该技术能够作为气体压力和流速流量数字测试系统、风感标签、风压开关、风压计、暖通空调和洁净室风机等的运行监测系统。

附图说明

图1为本实用新型所述一种微压差传感装置的结构剖视示意图；

图2为PCB组件的结构示意图；

图3为第二气压传感器与风口结构配合结构示意图；

图4为一种微压差传感装置的相关电路连接示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图1至附图4，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。