[实用新型]一种LED基板

说明书

技术领域

本实用新型涉及基板领域，特别涉及一种LED基板。

背景技术

基板是制造PCB的基本材料，一般情况下，基板就是覆铜箔层压板，单、双面印制板在制造中是在基板材料-覆铜箔层压板上，有选择地进行孔加工、化学镀铜、电镀铜、蚀刻等加工，得到所需电路图形。另一类多层印制板的制造，也是以内芯薄型覆铜箔板为底基，将导电图形层与半固化片交替地经一次性层压黏合在一起，形成3层以上导电图形层间互连。它具有导电、绝缘和支撑三个方面的功能。印制板的性能、质量、制造中的加工性、制造成本、制造水平等，在很大程度上取决于基板材料。

LED基板又称LED支架，LED支架为LED灯珠在封装之前的底基座，在LED支架的基础上，将芯片固定进去，焊上正负电极，再用封装胶一次封装成形。

LED支架一般是铜做的（目前也有铁材，铝材及陶瓷等），因为铜的导电性很好，它里边会有引线，来连接LED灯珠内部的电极，LED灯珠封装成形后，灯珠即可从支架上取下，灯珠两头的铜脚即成为了灯珠的正负极，用于焊接到LED灯具或其它LED成品，LED产品本身节能要求越来越高，表面贴装式LED精密支架为了减少LED产品的功耗，对散热、聚光提出更高的要求。

但现有的基板材料适应性不强，贴片焊盘通用性不高，如LED基板3535焊盘及隔离区均呈规则长状，交错设置，而LED基板3838呈不规则条状，交错设置，但两者不能实现通用，有必要提供一种适用于LED基板3535焊盘及LED基板3838的新的产品。

发明内容

为了解决以上的技术问题，本实用新型提供一种适用于LED基板3535焊盘及LED基板3838的新的LED基板。

本实用新型是通过以下技术方案实现的：

本实用新型公开了一种LED基板，包括固材，所述的固材的表面上设置两个接合区，多个第一焊盘设置在第一接合区，多个第二焊盘设置在第二接合区，其中，第一接合区与第二接合区相互隔离，所述的第一接合区为“T”形结构，所述的第二接合区为“工”字形结构。

进一步地，所述的第一接合区设置于所述的固材的上部，所述的第二接合区设置于所述的固材的下部。

进一步地，所述的第一接合区及第二接合区均设置于所述的固材的表面上，周围均设置隔离区，所述的第一焊盘及第二焊盘不延伸至所述的固材的边缘。

进一步地，所述的第一接合区及第二接合区均设置于所述的固材的表面上，所述的第一接合区延伸出所述的固材的上部，所述的第二接合区延伸出所述的固材的下部。

进一步地，所述的第一接合区及第二接合区占所述的固材表面积为95%～ 98%。

进一步地，所述的LED基板具有LED基板3535的焊盘部位或LED基板3838的焊盘部位。

进一步地，所述的LED基板尺寸长宽为：3.8mm×3.8mm。

实施本实用新型的一种LED基板，具有以下技术特征及有益的技术效果：

区别于现有技术的LED基板3535焊盘及LED基板3838不能通用，本申请的技术方案通过“T”形结构的焊盘及“工”字形结构的焊盘，实现了贴片焊盘的通用性，最优化了散热截面积，提升了LED的工作效率，降低了运行成本。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例LED基板的结构示意图。

图2为本实用新型实施例LED基板3535的结构示意图。

图3为本实用新型实施例LED基板3838的结构示意图。

图4为本实用新型实施例LED基板3535及LED基板3838重合获得切割式的LED基板3939的结构示意图。

图5为本实用新型实施例落料式LED基板3939的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。